NEDIA「第7回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

「第7回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

　2020 年 10 月 29 日(木)、10 月 30 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)において、「新型コロナで変化する時代の電子デバイスの上昇気流を探す！！」をキャッチフレーズとして、「第 7 回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました。

基調講演会場：バズホール

　今回は、新型コロナウイルス感染が懸念される中で、会場の定員が大幅に縮小ということもあり、WEB配信併用という形で、昨年に引き続き中会議室 A において「車載電子デバイスパビリオン」を企画し、また、「マーケティングセッション」も継続して実施し、WEB 参加も含め参加者300名延セッション参加数1,000 とたくさんの方に参加いただき開催できました。
参加者の交流を深めるレセプションは下の新型コロナウイルスの状況を鑑み、残念ながら今回は中止としました。

基調講演司会：中村理事、プログラム委員長

開会挨拶：齋藤代表理事・会長

ご来賓挨拶：山下京都府副知事

ご来賓挨拶：門川京都市長

　参加いただいた会員、電子デバイス関連産業の方々、また、プログラム策定、プロモート及びセッション等の運営にご尽力いただいた委員各位に感謝申し上げます。
以下に「第7回電子デバイスフォーラムします。

（１）開催概要

①開催日時：

2020 年10 月29 日(木)10:00~10 月30 日 (金)18:00
②場所：京都リサーチパーク(KRP)

東地区1 号館4 階：サイエンスホール、G 会議室

中会議室A、B、C、ホワイエ

KISTIC 2 階：イノベーションルーム

　西地区4 号館B1：バズホール、バンケットホール

　　　　　2 階：ルーム1

　 7 会場、セッション数：14 、講演数：42 、

展示ブース数：18

ポスター展示：2 と昨年とほぼ同規模で実施しました。

③「車載電子デバイスパビリオン」：昨年に引き続き、

中会議室Aにおいて、㈱村田製作殿のご協力によりテスラ社Model S に搭載のECU 基板等を展示しました。

（２）挨拶・基調講演、マーケティングセッション等

①挨拶・基調講演は10 月29 日(木)10:00 から西地区4 号館

　B1F バズホール及びルーム1 をサテライトとして実施しました。昨年に引き続き9:30 からウエルカムコーヒーをバンケットホールに準備し、参加者に利用いただきました。

②挨拶・基調講演は司会を中村孝氏(NEDIA 理事、プログラム委員長、大阪大学)が務め、齋藤昇三 NEDIA 代表理事・会長、組織委員長の開会挨拶で始まりました。冒頭の来賓ご挨拶で、山下晃正京都府副知事、門川大作京都市長にお言葉をいただきました。

　基調講演は、最初に国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)の木村康則上席フェローに「SIP プログラム「フィジカル空間デジタルデータ処理基盤」の構築に向けて」と題しご講演いただきました。続いて京都企業代表として㈱堀場エステックの小石秀之代表取締役社長に「先端技術を支え未来へつなぐHORIBA の「はかる」技術」と題しご講演いただきました。最後に「ポストコロナの世界経済は半導体産業が最大ドライバーだ！～テレワーク、5G 高速、データセンターで巨大需要～」と元気の出るテーマで㈱産業タイムズ社の泉谷渉代表取締役社長にご講演いただきました。

会場 110 名、WEB 参加を含めて 170 名を超える多数の参加者に熱心に聴講いただきました。

基調講演：木村 JST 上席フェロー

基調講演：小石㈱堀場エステック代表取締役社長

㈱産業タイムズ社代表取締役社長

③マーケティングセッションは、第 4 回から引き続き独立したセッションとして 10 月 30 日(金)9:30から東地区 1 号館 4 階のサイエンスホール及び G 会議室(サテライト)を会場として

実施しました。

　電子デバイス分野における第１線でご活躍のアナリスト 3 名の特別講演で構成し、会場で 115 名、WEB参加も含めて 200 名を超える多数の参加者で熱気のあるセッションとなりました。

　最初に「「コロナ禍」と戦う半導体デバイス・電子部品業界の現状と展望」と題し中村剛㈱産業

　タイムズ社大阪支局編集部記者にご講演いただき、続いて、「コロナ後のエレクトロニクスを

　牽引する 5G とデータセンタ」と題し、南川明 Informa Tech(OMDIA) Senior Consulting

　Director にご講演いただき、最後に、「新型コロナその後：外れた予想、当たった予想、今後を

　どう見る？～スマホ/FPD、ソニー、シャープなど～」と題し、中根康夫みずほ証券㈱エクイティ

　調査部グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリストにご講演いただき

　ました。

④A～D の 4 コースのセッションを、10 月 30 日(木)午後、10 月 31 日(金)午後に合計 12 セッシ

　ョンで構成し、参加者それぞれに興味あるセッションを聴講いただきました。
A コースは「次世代モビリティ」をテーマに「with-Corona & post-Corona の Mobility 動向」、

　「モビリティ進化を支える革新的キーデバイス」、「次世代車載パワーデバイス」の 3 セッシ

　ョン、　Bコースは「5G･AI・ネットワーク」をテーマに「通信・ネットワーク」、「エッジ AI

　デバイス　を支える革新技術」、「5G の最前線」の 3 セッション、C コースは「最先端半導体

　飛躍の時」をテーマに「世界をリードする日本の半導体材料技術(AI による材料探索、

　CNT、FOWLP)」、「進化を続ける半導体プロセス・装置技術」、「5G・AI・IoT 時代を

　支える半導体デバイス・回路技術」の3 セッション、D コースは特別セッションとして「産学

　連携&パッケージング」をテーマに「大学セッション」、「パッケージング市場動向と最新技術

　動向(FOWLP/μLED)」、「最新接合技術を用い　たパッケージングに関する材料・装置関連」の

　3 セッションとしました。

　今回は新型コロナウイルスへの対応として、例年行っている E コースは取りやめました。
14 セッションのうち WEB 参加も含めた聴講者の多い順は、①「進化を続ける半導体プロセス・

　装置技術」、「5G・AI・IoT 時代を支える半導体デバイス・回路技術」が同数、③「パッケージ

　ング市場動向と最新技術動向(FOWLP/μLED)」、④「次世代車載パワーデバイス」、⑤「通信・

　ネットワーク」となっており、世の中の動向と参加いただいた方の興味がどこにあるかが

　伺えます。

（３）展示会

展示会場：ホワイエ

展示会は、ホワイエ及び中会議室 A でおこないました。ホワイエは通常の 17 ブースから今回は 15 ブースにし、ゆったりした配置で開催しました。中会議室 A では昨年に引き続き「車載電子デバイスパビリオン」を開催しました。
① 展示参加会社：11 企業、3 大学
(50 音順)
㈱アスカインデックス、エヌディアイ㈱、
㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズﾞ

㈱東設、㈱堀場製作所、ミタニマイクロニクス㈱、㈱村田製作所、ムラタソフトウェア㈱、
リソテックジャパン㈱、ローム㈱、六甲電子㈱大阪大学、京都大学、奈良先端科学技術大学院大学

② ポスター展示は 2 企業・団体
㈱産業タイムズ社、NEDIA 戦略マップ委員会(電子デバイス戦略マップ 2020-2021)

（４）アンケート結果

①フォーラムの全体的な構成について：プログラムは時流に合っている 16%、プログラムは全体的に満足できる 58%と合わせて 74%と多くの参加者の評価をいただきました。
②フォーラムの運営について：良い 58%、まあまあ 32%と、まずまずの評価をいただきました。
③次回についての参加について：是非参加したい 24%、プログラムが良ければ参加したい 36%と、合わせて 60%の方は再び参加いただけるとの感触を得ました。さらに昨年も参加したが 32%であり、次回への参加も期待できると思われます。

（５）次回について

来年も第 8 回を 2021 年 10 月 28 日(木)、29 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)で開催する予定ですので、日程確保のほどよろしくお願いいたします。

＜展示出会社・団体＞

ホワイエ及び中会議室 Aにおいて 11企業、3大学に出展いただきました。 (ブース写真は 50 音順 )