NEDIA材料部品部会主催・第43回勉強会開催のご案内
(一社)日本電子デバイス産業協会
材料部品部会部会長 佐藤中則
材料部品部会主催・第43回勉強会開催のご案内
下記の日程でNEDIA材料部品部会第43回勉強会を開催いたします。
今回は、インターコネクション・テクノロジーズ(株)代表取締役の宇都宮久修氏と、セミコンサルト代表の上田弘孝氏のお二人より、お話していただきます。
-記-
1.日時
2024年6月24(月)14:00~16:20
2.場所
御茶ノ水めっきセンター4F会議室
東京都文京区湯島1-11-10 03-3814-5621(代)
3.講演スケジュール
14:00~15:00「ガラスサブストレートの時代の到来」
インターコネクション・テクノロジーズ(株)
代表取締役 宇都宮久修氏
15:00~15:20 休憩
15:20~16:20「Apple第3のヒットとなるかApple Vision Proの実装と半導体」
セミコンサルト 代表上田弘孝氏
(講演概要)
2024年2月、Apple社は初代Apple Vision Proを市場投入した。
このVision ProはApple社が開発した最新の画像処理技術を搭載した、ゴーグル型XRヘッドセットデバイスです。
Apple社は、パソコン、iPhoneに続く第3の変革を起こし得る電子機器としてこのVision Proを位置づけ、「空間コンピューティング」という新たなエレクトロニクスの分野を切り開くものとして期待が寄せられている。
本セミナーでは、Apple Vision Proを分解解析して確認された特徴的な実装技術と、搭載された半導体デバイス・パッケージ技術を紹介する。「EyeSight」と呼ばれる、Vision Pro装着時に外部からあたかもスキー用のゴーグルをつけているかのように、ユーザーの目を外部に表示する機能、「Micro-OLED Display」と呼ばれる高精細3D display技術、「SemiFlex基板」を用いたmain boardとその上に搭載された「M2 CPU」・「R1 chip」の構造などを紹介します。
セミナー資料の提供はありませんが、ぜひ会場でご聴講ください。
・参加希望の方は、6月19日(水)までに以下の申込フォーマットにて事務局宛に返信をお願い致します。
※定員に達し次第、締め切りとさせていただきます。
・当日会場にてNEDIA会員の方は3,000円、非会員の方は、6,000円を
徴収させていただきます。
以上
————-材料部品部会第43回勉強会参加申込——————-
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会員確認: NEDIA会員 ・ 非会員(該当するものを残してください)
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