報告記事>> 出展：NEDIA通信NO.09
■NEDIA主催「電子デバイスフォーラム京都」の概要
～電子 デバイス全体の将来の方向を、
電子デバイスにおける関西最大のフォーラムとして京都から発信～
～次世代自動 車・車載部品、ソーシャルデバ イス、次世代モバイル・ウェアラブル
にフォーカスした将来情 報を提供～
■日時：2014年10月30日(木)10:00～10月31日(金)17:00
■場所：京都リサーチパーク(KRP)
NEDIA通信第8号で、開催日程等の案内をしましたが、本 号ではその概要をご紹介します。
「NEDIA 電子デバイスフォー ラム京都」は、NEDIA の目指 す活動の一環として、開催しま す。
本フォーラムは、一般電子 部品、半導体を始めとした電子 デバイス全体の将来の方向を、電子デバイスにおける関西最大のフォーラムとして京都から発 信して行きます。次世代自動 車・車載部品、ソーシャルデバ イス、次世代モバイル・ウェア ラブルにフォーカスした将来情 報を提供して行きます。大学セ ッション、半導体技術の基礎と してのプロセス等のセッションも設けました。
電子デバイス業界は勿論とし て、電子デバイスを支える装 置・材料業界、電子デバイスを 採用いただくアプリケーション 業界の方々に参加いただくこと を目指しており、会員各位のご 参加をお願い致します。
【開催日時・場所】
KRP 東地区 1 号館 入口
■日時：2014年10月30日(木)10:00～10月31日(金)17:00
■場所：京都リサーチパーク(KRP)
〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134番地
東地区1号館/KISTIC URL：http://www.krp.jp
1号館４階：サイエンスホール、AV会議室、中会議室、ホワイエ
KISTIC 2階：イノベーションルーム(1号館とつながっています)
【プログラム】
■基調講演・特別講演(10月30日午前)：3件＋2件の講演を予定
■次世代自動車・車載部品
10月30日午後：次世代自動車(環境自動車・インテリジェントカー)
10月31日午前：車載部品(実装・モジュール)
10月31日午後：車載部品（パワーデバイス）
■ソーシャルデバイス
10月30日午後：ソーシャルデバイス(インフラ・システム)
10月31日午前：ソーシャルデバイス(センシング)
10月31日午後：ソーシャルデバイス(通信用・端末用)
■次世代モバイル・ウェアラブル
10月30日午後：次世代モバイル・ウェアラブル(セット)
10月31日午前：次世代モバイル・ウェアラブル(部品…エネルギー)
10月31日午後：次世代モバイル・ウェアラブル(部品…一般電子部品)
■特別セッション
10月30日午後：ナノテクノロジープラットフォーム大学セッション(無料で参加できます)
10月31日午前・午後：半導体技術の基礎(半導体とは何か、プロセス技術等)
【レセプション】
■10月30日17:00-18:30：レセプションを予定
(セッションにご参加いただいた方は無料で参加できます)
＊現在、プログラムは策定中につき、詳細は7月末にご案内致します。
【展示会】
■10月30日10:00～17:00、10月31日10:00～17:00 4階ホワイエ
15～20件の小規模なポスター等の展示会を予定 展示会は、無料でご覧いただけます。
［参加費］
| (単位：円) | （一般） |
（NEDIA会員） （大学教職員） |
（学生） | |
| 1セッション | ： | 15,000 | 12,000 | 2,000 |
| 1Dayパス(2セッション) | ： | 25,000 | 18,000 | 3,000 |
| 2Dayパス(4セッション) | ： | 45,000 | 30,000 | 5,000 |
【開催者】
■主催：一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
■共催：リードエグジビション ジャパン株式会社
■特別協力：半導体産業新聞(株式会社産業タイムズ社)
■後援：京都府(予定)、京都市(予定)
【連絡先】
■一般社団法人日本電子デバイス産業協会事務局
TEL：03-5823-4465 FAX：03-5823-4475 E-mail：info@nedia.or.jp
