案内記事>> 出展：NEDIA通信No.13
■「第 4 回 装置・保守（JSENA ）部会技術情報交換会」の報告
～会員の挑戦（２）～
理事・装置保守部会長 和田 悟
第 4 回 JSENA 部会技術情報交換会を2014 年 12 月 4 日(木)13:30-17:00 に御茶ノ水めっきセンター4 階会議室で開催しまし た。
会場風景
参加者は JSENA 部会：30 名、JSENA 部会以外の NEDIA 会 員：10 名、一般(講師含む)：3 名の合計 43 名と多くの方に参加いた だきました。
今回のテーマは前回に引き続きで「挑戦 2」 としました。受け付けは、㈱インターテック販売の石井さんと日総工産㈱の高橋さ んにお願いしました。
 司会進行：藤川 リコー電子デバイス㈱所長 司会進行はリコー電子デバイス㈱生産センター所長 の 藤 川 久 志 氏が 担 当 し開始しました。 最初に13:40 から JSENA 部会長(セミリンクス代表) の和田悟氏が JSENA 部会報告とサイバー攻撃の状況報告を行いました。 |
 受付：石井さん、高橋さん |
 微細加工研究所所長の湯之上氏 |
 セイコーインスツル㈱総括部長の小山内氏 |
 日総工産㈱執行役員の佐藤氏 |
14:00 から「日本半導体産業の課題と展望」と題し微細加工研究 所所長の湯之上隆氏に基調講演をしていただきました。
講演内容 は、1970 年代 から現在までの日本の半導体産業を分析し、そこか ら出てきたのはマーケティング不足で、日本には確固たるマーケ ティング部門が無いので、まともなマーケティングが必要という もので、過去からの実施事項に対する半導体の分析は、なかなか 興味深いものがありました。
15:30 から 15 分間の休憩をはさんで 15:45 から
「セイコーインスツル㈱半導体の取り組み」と題しセイコーインスツル㈱半導体 事業部前工程総括部総括部長の小山内潤氏に講演いただきました。
講演内容は、工場品質改善活動を展開した、活動として部門横断 プロジェクトを発足し各種対策を行い、ウエハ除去数の低減等行 い、出荷数の増加や市場不良率をゼロにする事ができたというも ので、非常に多くの問題点に対する対策を行い、結果が出ている と感じられました。
16:15 からは「人材サービスの現状と今後」と題し、日総工産㈱執行役員 事業推進部部長の佐藤秀樹氏に講演いただきました。
講演内容は、派遣法改正を含め、派遣に関する全体の状況の解説 でした。また自社の挑戦についての報告では、外国人の派遣に意 見がありました。
今回の報告について以下のメールがありました。
［一点付け加えていただきたいことがあります。
今国会で、解散選挙により廃案になり、来年の通常国会に再起案されることと思 います。 今回提出された起案に対し、来年の再起 案は、「＋α 何 かが乗っかってくることをご了承願います。」］
16:45 から和田悟氏が閉会の挨拶を行い、17:00 に閉会となりま した。
つづいて、雨の中を移動して 18:00 から「湊一や 御茶ノ水小川 町店」で交流会を開催しました。参加費は会員・非会員とも 6000 円をお願いしましたが、JSENA 部会：33 名、JSENA 部会以外 の NEDIA 会員：3 名、一般(講師含む):3 名の合計 39 名の多くの 方の参加を得ました。
交流会が始まる前から、「名刺の交換会」となり、その後、司 会はリコー電子デバイス(株)山本氏、乾杯の音頭は NEDIA 理事でリソテックジャパン㈱社長の南氏で交流会が始まりました。
この交流会は、情報交換会の意見交換、仕事の情報交換の場です。今回、第一通信工業の福王寺氏か ら NEDIA に入会して、顧客が増加したとの話があり、この話を聞き、会員にその話をしました。福王寺氏曰く、「協会に入りメリットを出すのは、自社で考え行動する事」。 途中で、初参加者や久しぶりの参加者からの言葉あり、中締めは、NEDIA 事務局の周藤氏が行いました。
後日、参加者に聞くと、交流会後、初めての方と 2 次会に行った等の話がありました。
どしどし、こ ういった場を利用して頂き、会員の売上に少しでも貢献できればと思っています。
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
【謝辞】
第 4 回 JSENA 部会技術情報交換会、交流会で、司会進行の藤川氏、山本氏、基調講演の湯之上氏、ま た小山内氏、佐藤氏、受付の田中氏、石井氏、高橋氏に、そして、参加して頂いた方々にお礼を申し上げます。
