Rev1:2015.6.18
NEDIA「第６回装置・保守部会技術情報交換会」のご案内
第６回装置・保守部会技術情報交換会のご案内をお送りします。
皆様のご参加をお待ちしています。
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第６回装置・保守部会技術情報交換会
日時：2015年7月16日(木) 13：00～17：00
場所：東北大学片平キャンパス、片平北門会館2階社会連携スペース、エスパス
http://www.bureau.tohoku.ac.jp/koho/kitamon/
参加費用：NEDIA会員：１０００円、一般：３０００円、※1000円は資料代
主催：NEDIA 装置・保守部会
プログラム：
■テーマ：200mm以下装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエスト＆対策
～言いたい事を徹底的に！そして業績向上！！～
※司会進行：日総工産(株) 千葉 芳弘 氏
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13：00～ 開会の挨拶 装置・保守部会長 和田悟
13：10～ 六甲電子のwafer加工技術のご紹介
伊藤 篤志 氏 ／六甲電子(株)
13：30～ 流量コントローラー・レトロフィットによるCMP装置スラリー削減
土肥 司 氏／ファーストゲート(株) 技術グループ
13：50～ 四重極質量分析法によるアウトガス検査システムの開発
高橋 聖司 氏 / リソテックジャパン(株) アナリシス・サイエンスグループ
14：20～ MEMSビジネスにおける装置課題
本間孝治氏 / (株)メムス・コア 代表取締役社長
14：50～ 装置延命化に係る修理技術と新規事業の紹介
青山 誠氏 / 第一通信工業(株) 技術部技術営業担当
福王寺 一元 氏/ 第一通信工業(株) 取締役技術部長
15：10～ 休憩
15：30～ SEMICON Japanの特徴と2015年の取り組み
菅野博史氏/SEMIジャパン セールス マネージャー
16：00～ 多品種少量生産への取り組み
今井 龍二 氏 / NEDIA新事業創生委員会
16：30～ 発表会社との個別打合せ
17:00～ 開会の挨拶
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■装置・保守部会交流会
～発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の交流の場としてご利用ください～
時間：18：30～
費用：5000円程度
場所：仙台駅周辺
■お申込み方法
以下のフォーマットにご記入の上、装置・保守部会長 和田（wada@semilinks.com）
あるいはNEDIA事務局（info@nedia.or.jp）までお申込みください。
確認後返信いたします。申込締切7/8。
——–第６回装置・保守部会技術情報交換会および交流会参加申込—-
会社・団体名：
部署/ご役職：
氏名：
連絡先：
会員確認： （NEDIA会員・非会員） ←何れか消してください
＜申込内容：＞
１．装置・保守部会技術情報交換会（参加・不参加）←何れか消してください
２．商談会/発表会社との個別打合せ
⇒希望する会社・団体名のみ残してください。
１）六甲電子、 ２）ファーストゲート、 ３）リソテックジャパン
４）メムス・コア、 ５）第一通信工業、 ６）SEMIジャパン
７）NEDIA新事業創生委員会
３．装置・保守部会交流会（参加・不参加） ←何れか消してください
⇒仙台駅近辺に移動します。
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（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
装置・保守部会長 / 関西NEDIA副代表 和田悟
装置・保守部会HP：http://www.jsena.org/
携帯電話：090-5251-0774、E-mail：wada@semilinks.com
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（NEDIA事務局）
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL；03-5823-4464、FAX：03-5823-4475
URL：https://www.nedia.or.jp E-mail：info@nedia.or.jp
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