第2回「SSIS-NEDIA関西シンポジウム」開催のご案内
「新アプリを実現する次世代インテグレーション」
～医療、ヘルスケア、ウェアラブル等への展開～
「SSIS-NEDIA関西オープンゴルフ会」も開催
一般社団法人 半導体産業人協会 関西地区委員長
一般社団法人 日本電子デバイス産業協会 ベンチャー部会長
SSIS-NEDIA関西シンポジウム は昨年よりスタートし、昨年開催の第1回は「電子デバイスの新たな挑戦」テーマにこれからの日本の電子デバイスの方向性について議論を致しました。
第2回開催となります今年は、「新アプリを実現する次世代インテグレーション」と題して、関西（京都）に基を置く有力企業の現場のキーマンの方々に講師をお願いして、半導体および電子デバイスの新たな展開分野である医療、モバイルヘルスケア、ウェアラブルなどへの展開を目指す次世代のインテグレーション技術を中心に議論を行いたいと存じます。
また、講演終了後、講師を交えた交流会を設けておりますので、忌憚のないご意見を交換して頂ければ
幸いでございます。
大変貴重な機会ですので皆様多数のご参加をお待ち申し上げます。
・日時 2015年9月3日（木） 13:30～18:30 (交流会 17:00～18:30）
・会場 大阪大学中之島センター ７F 講義室703
大阪市北区中之島4-3-53
案内図：http://www.onc.osaka-u.ac.jp/others/map/
・主催 一般社団法人 半導体産業人協会（SSIS）
一般社団法人 日本電子デバイス産業協会 （NEDIA）
・参加費 SSIS、NEDIA会員： 3,000円 （交流会参加費を含む）
非会員： 5,000円 （交流会参加費を含む）
学 生： 無料 （交流会参加費 1,000円）
＊参加費は当日受付にてお支払い下さい。
・「プログラム」
13:30 – 13:35 開会の挨拶 SSIS理事長 橋本浩一
13:40 – 13:45 来賓挨拶 近畿経済産業局（予定）
13:50 – 14:40 「IoTに根ざしたシステム構築から、新たな製品づくりとグローバル開発への展開」
株式会社堀場製作所 開発本部 設計センター ソフトウェア設計部 部長 巌 正知 氏
14:40 – 15:30 「生体計測方法のヘルスケア機器とモバイルへルスケアへの展開」
オムロン株式会社 マイクロデバイス事業推進部 技術開発部 開発２課長 黒瀬 泉 氏
15:30 – 15:45 休憩
15:45 – 16:35 「電子部品の小型化が開く医療・ヘルスケア―市場」
株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 技術企画統括部 技術企画部 技術企画1課テクノロジープランニングエキスパート 宮崎 信 氏
16:35 – 16:40 閉会の挨拶 NEDIA副会長 佐藤和樹
16:40 – 16:55 名刺交換会
17:00 – 18:30 交流会
※講演要旨等詳細は、添付資料(PDF)>>をご覧ください。
お申込みは、以下のフォーマットにご記入の上、NEDIA事務局までメールにてお申込みください。
確認後、返信いたします。
申込締切：8月21日（金）。定員になり次第、締め切らせていただきます。
———-第2回SSIS-NEDIA関西シンポジウム申込———————————-
会社・団体名：
部署・ご役職：
氏名：
連絡先：
会員確認： NEDIA会員 ・ SSIS会員 ・ 非会員
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なお、9/4（金）六甲国際ゴルフ倶楽部 （予定）にて、「SSIS-NEDIA関西オープンゴルフ会」を開催いたします。
参加ご希望の方は、事務局までご連絡ください。
連絡先：
（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp URL https://www.nedia.or.jp
