第７回装置・保守部会技術情報交換会のご案内
前半は6社によるブレゼン、
後半は発表会社との個別打合せ＆名刺交換を行います。
・日時：2015年10月2日(金)13：30～17：00
・場所：新大阪丸ビル新館711号
案内図： http://www.japan-life.co.jp/jp/conference/map.html
・費用： NEDIA会員：１０００円、一般：３０００円 ※１０００円は資料代
・スポンサー：ファーストゲート(株)、六甲電子（株）
・主催：装置・保守部会
■プログラム：
□200mm以下装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエストと対策
～言いたい事を徹底的に！そして業績向上！！～
13：00～受付開始
13：30～本日のプログラム
13：35～開会の挨拶
和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表、セミリンクス代表
13：45～流量コントローラ・レトロフィットによるCMP装置スラリー削減
土肥司氏／ファーストゲート(株)技術グループ
14：05～六甲電子のSiC加工技術
池内隆啓氏／六甲電子(株)研究開発部次長
14：25～住友ゴムの高減衰ゴム技術
張野正温氏／翔星(株)代表取締役社長
14：45～半導体のワンオフ生産ビジネスの事業化(その２)
今井龍二氏／NEDIA新事業創生委員会
15：05～休憩
15：20～制御システムへの挑戦（その２）（仮）
重松忠士氏／テクノアシスト(株)代表取締役社長
15：40～別途連絡
リコー電子デバイス(株)
16：00～発表会社との個別打合せ＆名刺交換
１．ファーストゲート(株)
２．六甲電子(株)
３．翔星(株)
４．NEDIA新事業創生委員会
５．テクノアシスト(株)
６．リコー電子デバイス(株)
17：00～閉会
■装置・保守部会交流会
～発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の場としてご利用ください～
時間：18：00～
費用：5000円
場所：新大阪駅近辺
■お申込みは、以下フォーマットにご記入の上、NEDIA事務局あるいは装置・保守部会までお申し込みください。
——第7回装置・保守部会技術情報交換会および交流会 参加申込————–
１．装置・保守部会技術情報交換会（参加・不参加）←何れか消してください。
２．商談会/発表会社との個別打合せ
⇒希望する会社・団体名のみ残してください。
１）ファーストゲート、 ２）六甲電子、 ３）翔星、 ４）NEDIA新事業創生委員会、
５）テクノアシスト、 ６）リコー電子デバイス
３．装置・保守部会交流会（参加・不参加）←何れか消してください
４．会員種類（NEDIA会員・一般）←何れか消してください
５．参加者：
会社名：
部署・役職：
連絡先：
——————————————————————
■申込先
・NEDIA事務局
TEL：03-5823-4465、FAX：03-5823-4475、e-mail：info@nedia.or.jp
・装置・保守部会
e-Mail：wada@semilinks.com
※申込期限は、９月２５日迄です。
よろしくお願い申し上げます。
