「第 7 回装置・保守部会技術情報交換会」開催報告
200mm 以下装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエストと対策
～言いたい事を徹底的に！そして業績向上！！～
理事、装置・保守部会長 和田 悟
会場風景
第７回装置・保守部会技術情報交換会を開催しました。
日時：2015 年 10 月 2 日(金)13：30～17：00
場所：新大阪丸ビル新館 711 号
費用：NEDIA 会員：1,000 円、一般：3,000 円
※1,000 円は資料代 スポンサー：ファーストゲート(株)、六甲電子(株)
参加者：42 名（装置・保守部会：31 名、NEDIA：8 名、一般：3 名）
□200mm 以下装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエストと対策
～言いたい事を徹底的に！そして業績向上！！～
13：30～本日のプログラム＆開会の挨拶
和田悟氏/NEDIA 理事、装置・保守部会長、関西 NEDIA 副代表、セミリンクス代表
2014 年度は JSENA 部会を知って頂くために東北・九州で合同で開催した。
2015 年度は最初に発表者が発表をし、その後参加者と発表者との個別打合せを実施し、お互いの業務 が実行出来る様に業績に反映できる様な形で開催している。これにより、従来以上に会員間の情報交 換が密にでき業績に発展出来れば幸いです。
| 13:45～ 流量コントローラ・レトロフィットによる CMP 装置スラリー削減 | |
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CMP のスラリーの供給をコリオリ式流量コントローラーに変更することにより、発泡に強く、レスポンスが早くなる事で、 スラリーを削減できた。 海外では多くの実績があるが、日本ではあまり知られていない ので、現在、プレゼン等を行い、拡販を開始している。 数社が興味を持ち採用されてきました。 |
 土肥司氏/ファーストゲート㈱技術グループ |
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14:05～ SiC ウェーハの研削・研磨・洗浄技術
SiC の研磨工程をグラインド研磨に変える事により加工時間 が 1/3～1/12 と大幅に削減できた。 SiC ウエーハを CMP 装置で化学機械研磨すると表面粗さは向 上した。 また洗浄では、パーティクル数が大幅に減少し、金属汚染も大 幅に減少した。 |
 池内隆啓氏/六甲電子㈱研究開発部次長 |
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14：25～ 住友ゴムの高減衰ゴム技術
地震対策として開発した高減衰ゴムの販売を開始した。 振動のエネルギーを熱に変え減衰するゴムである。 建屋でのシミュレーションや模型で良い結果が出ている。 今後は装置への採用が可能かを見ていく。 |
 張野正温氏/翔星㈱代表取締役社長 |
| 14：45～ 半導体のワンオフ生産ビジネス事業化の進捗 | |
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NEDIA で新事業創生員会が発足している。 この委員会は、NEDIA における新事業を検討している。 ここでは、１チップ 3 万円、生産能力として 5 分間で 1 個のデ バイスを製造するファンドリーを提案している。 前回は仙台で開催したが、今回は、より具体的な内容で報告を 行った。 |
 今井龍二氏/NEDIA 新事業創生委員会 |
| 15:20～ The Challenge to the control device | |
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JEITA 生産技術専門委員会との情報交換会で PLC の話が出たため、今回、PLC でのリプレイス等を含み、事例を主に挙 げ説明をした。 |
 重松忠士氏/テクノアシスト㈱代表取締役社長 |
| 15：40～ 200mmm 以下半導体工場の長期利用に 向けた NEDIA への期待 | |
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NEDIA 会員へメンテを依頼する事により、修繕費の削減がで きた。 今後、望む事は、サードパーティへの技術伝承。 そして製造設備以外に、建屋や施設の老朽化が今後の課題と してある。 |
 松本康二氏/リコー電子デバイス㈱ |
| 16：00～ 発表会社との個別打合せ＆名刺交換
１．ファーストゲート(株) ２．六甲電子(株) ３．翔星(株) ４．NEDIA 新事業創生委員会 ５．テクノアシスト(株) ６．リコー電子デバイス(株) |
 個別打合せ及び名刺交換風景 |
| ～17：00 閉会 | |
■装置・保守部会交流会
～発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の場として交流会を開催～
時間：18：00～ 費用：5,000 円
場所：光のしずく 新大阪店
参加者：37 名（装置・保守部会：28 名、NEDIA：6 名、一般：3 名）
■発表資料について 当日、発表した全てのプレゼン資料を、発表会社の了解を得て、装置・材料部会の HP でリンクしています。
■謝辞
受付には㈱インターテックの田中様、日総工産㈱の高橋様に行って頂き、交流会等については㈱リ コー電子デバイスの藤川様、山本様に準備、進行等を行って頂きました、この場を借りて御礼申し上げます。
