第８回装置・保守部会技術情報交換会のご案内
□200mm以下装置の延命化対策、性能向上、保全
に対してのリクエストと対策
～言いたい事を徹底的に！そして業績向上！！～
【概要】
第7回技術情報交換会でリコー電子デバイス(株)より「200mmm以下半導体工場の長期利用に向けたNEDIAへの期待」のプレゼンがあり、今回はそれに対する回答、また、延命化に取り組んでいるデバイスメーカー への装置・保守部会会員からの提案をしています。
【プログラム】
１３：２０～受付開始
１３:５０～本日のプログラム（司会進行）
藤川 久志氏 / リコー電子デバイス(株)
生産センター兼やしろ工場工場長
１３：５５～開会の挨 拶
和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表、
セミリンクス代表
１４：０５～ 分社化(SIIセミコンダク)にあたってのビジョンと方向性(仮)
小山内潤氏/セイコーインスツル(株)
半導体事業部 商品総括部 総括部長
１４：３０～ 200mm以下半導体生産ラインにおける設備延命化対策の取り組み New
荻善一郎氏/パナソニックセミコンダクターソリューションズ(株)
半導体ビジネスユニット事業管理部担当部長
１５：００～六甲電子から見た製造装置の課題
池内隆啓氏/六甲電子(株)研究開発部兼製造管理部生産技術課次長 New
１５：２０～休憩 ※名刺交換に利用してください
１５：４０～くまさんメディクスの 事業と今後
宮本哲幸氏/くまさんメディクス(株)MPSD部営業課長
１６：０５～クリーンルームのファンコントロールユニットおよび
その集中監視盤の開発・設計によるリプレース実績の紹介(仮)
福王寺一元氏/第一通信工業(株)取締役技術部長
八重樫幸夫氏/(株）パターンアート研究所代表取締役社長
中村 雄氏/(株)パターンアート研究所開発グループマネージャー
１６：３０～若い世代への技術の伝承と育成についての取り組み紹介
福王寺 一元氏/第一通信工業(株)取締役技術部長
１６：５５～閉会の挨拶
【交流会(忘年会)】
～発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の場としてご利用ください～
12月は忘年会も兼ねていますので、どしどし参加ください。
・日時：2015年12月15日(火)18：00～20：30
・場所：ワインダイニング Laffine(貸切)（東京、秋葉原）
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-14-7 EIWAビル2F
TEL:050-5799-5511 http://r.gnavi.co.jp/gd82100/map/
・参加費：7,000円前後
・主催：装置・保守部会
【申込内容】
１．装置・保守部会技術情報交換会（参加・不参加）←何れか消してください
２．装置・保守部会交流会（参加・不参加）←何れか消してください
３．会員種類（NEDIA会員・一般）←何れか消してください
４．参加者：
会社名：
部署・役職：
【申込先】
NEDIA事務局 e-mail：info@nedia.or.jp
TEL：03-5823-4465、FAX：03-5823-4475
装置保守部会 e-Mail：wada@semilinks.com
※申込期限は、１２月９日迄です。
【連絡先】
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（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
装置・保守部会長 / 関西NEDIA副代表 和田悟
装置・保守部会HP：http://www.jsena.org/
携帯電話：090-5251-0774、E-mail：wada@semilinks.com
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（NEDIA事務局）
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL；03-5823-4464、FAX：03-5823-4475
URL：https://www.nedia.or.jp E-mail：info@nedia.or.jp
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