NEDIA材料部品部会主催・第十二回勉強会開催のご案内

実施報告＞＞　（NEDIA通信No.20記事）

材料部品部会(旧ＪＡＳＴ部会)主催・第十二回勉強会開催のご案内

３ＤＩＣ、電子デバイス産業の技術動向及び

カーエレクトロニクスの将来像について

　盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。

下記の日程で「第十二回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。

今回の勉強会では、３ＤＩＣ、電子デバイス産業の技術動向及びカーエレクトロニクスの将来像についての講演をしていただく予定です。

是非大勢の方のご参加をお待ちしております。

１．日時平成２８年９月１２日（月）（１３：００～１６：２０）

２．場所御茶ノ水めっきセンター４Ｆ会議室

東京都文京区湯島１－１１－１０

０３－３８１４－５６２１（代）

３．講演スケジュール

（１）（１３：００～１４：００）

テーマ:「３ＤＩＣの技術動向！！」～信頼性評価技術と医療応用～

講師田中徹氏 / 東北大学・大学院医工学研究科教授

（２）（１４：００～１４：４０）

テーマ:「日本の電子デバイス産業の将来像！！」～きづきから始まる戦略作り～

講師松本哲郎氏 / Ｚ２Ａ企画

休憩時間 (１４：４０－１４：５０)

(３)（１４：５０～１６：２０）

テーマ:「カーエレクトロニクスの将来像！！」

講師津田建二氏 / (株)セミコンダクタポータル編集長、News & CHIPS 編集長

４．参加申込　：出欠の回答については、配布資料等の準備の関係で、９月６日までにメールで連絡をお願い致します。 E-mail:info@nedia.or.jp

５．参加費：　当日会場にて資料代として

NEDIA会員の方は2,000円/人、

非会員の方は、5,000円

(資料代を含む)徴収させていただきます。