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「第十一回材料部品部会勉強会」開催報告
日時：2016 年 6 月 13 日(月曜日)13:00-16:10
場所：御茶ノ水めっきセンター (4F)
［講演］
(1) 13:00-14:00 「実装技術の変遷」～世代交代が近い!!～
～～先端機器における 3D 及び MODULE の進化がもたらすもの～～
加藤 凡典 氏
講師 加藤 凡典 氏／(有)エー・アイ・ティ 代表取締役
旧 JAST 会に戻ってエッチングリードフレームについて、半導体パッケージング技術の進化と変遷について及び今後の技 術・ビシべス動向についてお話をしていただきました。
エッチングリードフレーム市場は今後横ばい傾向ながら、従 来より微細加工が可能で、二段エッチング、ハーフエッチング が利用されてきているとのことでした。続いて、パッケージング技術の変遷を説明され、今後の技術は Mojule、3 次元、WLPKG等が重要と指摘され、携帯電話・スマホの実装の実態を示されました。
今後の技術動向については、 花鳥風月と見える Jisso 見えない Jisso ということで、3 次元、Mojule の時代においては特性評価・シミュレーションを含めた統合設計技術と可視化が重要になると指摘されました。
(2)14:10-16:10 「半導体設備投資は一気急増、事業再編も加速」
～2016 年は、IoT 革命の幕が切って落とされる年～
講師 泉谷 渉 氏／㈱産業タイムズ社 代表取締役社長
泉谷 渉 氏
2016 年の世界半導体市場はスマホの伸び悩みで 40 兆円の横ばいレベルであるが、IoT 革命に よりサーバー、物流、自動車などの新たな市場が開けてきており、半導体設備投資は前年を上回 る 7 兆円以上の高水準となろうとの見解を示されました。
IoT 市場は数十年後に 900 兆円になる という見通しもあり、電子デバイス市場も倍増するとの期待があると説明されました。
こういった中で、半導体及び IT 業界は大型再編の時代に突入するとのことで、海外及び日本に おける M&A・再編の実例が示されました。
また、今後成長が期待される高周波フィルター、複眼 カメラスマホ、先進運転支援システム向けセンサー・半導体、ロボットの動向を解説された。
最 後に、半導体への巨大投資再来で、TSMC、サムスンの微細化追究が進むとともに、CMOS イメ ージセンサーのソニー及び半導体を含めたモジュール化を進める一般電子部品メーカにおいて日本勢の出番が来るとの期待を示されました。
