NEDIA通信22号記事 開催案内>>
「第 11 回装置・保守部会技術情報交換会」開催報告
理事 装置・保守部会長 和田 悟
日時:2016 年 12 月 14 日(水)14:35~17:20
場所:お茶の水めっきセンター
スポンサー:六甲電子㈱
(1)開会の挨拶/阪神淡路大震災~熊本地震 和田悟氏/NEDIA 理事、装置・保守部会長、 関西NEDIA 副代表、セミリンクス代表
開会の挨拶、本日のプログラムの説明。 阪神淡路大震災~熊本地震より得られた事柄についてプレゼンを行った。いろいろな面で「始まりは阪神淡路大震」であった。「関西は絶対に地震が来ない」と言っていたが、いきなり震度 7 の地震。あわてない為にも、日ごろの意識付けが重要。 |
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(2)半導体製造装置向け薬液加熱用ヒーターのご紹介 土肥司氏/ファーストゲート㈱ 技術グループ
・液体制御系を中心にコンポーネント部品、薬液、技術サポートを提供している。 ・コンポーネント部品はフローメータ、コントロールバルブ、テフロンポンプフローコントローラ、流量計、メガソニック、プロセス加熱、冷却システムを顧客のニーズにあった製品を提供している。今回はヒーター等を主体に解説した。 ・薬液は、低環境負荷剥離液を取扱っている ・技術サポートは、イオン注入装置向けディスク再生サポートを行っている。 |
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(3)SiC 加工新工場、2017 年 3 月稼動 山岸清剛氏/六甲電子㈱ 技術部課長
・新工場 D 棟を現在着工しており、2017 年 3 月に稼働予定と言う。新工場の目的は、3 点 1)SiC の生産能力向上 2)シリコン工程と完全に分離し、シリコンの汚染を無くす。 3)プロセス短縮によりコストダウン。 現行プロセスでは 11~25 時間の所、新プロセスは 2~4 時間と大幅に削減できる。 |
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〇 休憩(名刺交換)
参加者から全員、自己紹介と NDIEA、装置・保守部会への期待についてコメントを頂いた。 その後、プレゼン会社、参加者との名刺交換を行った。 名刺交換の時間が短く、次回は、時間を多く取る様にしたい。
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(4)IoT 向けデータサーバ「L-One(エルワン)」 奥原達夫氏/アーズ㈱ V&V Division Manager
IoT 向けデータサーバについてのプレゼンを行った。 内容として、IoT の概要から、自社のデータサーバの 位置付けを、分かりやすく説明された。 データサーバーは、アプリのインストール不要、イ ンターネット不要で非常に安価に構築出来る。 プレゼン後、質問も多く出た。 |
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(5)ミラープロジェクション露光機で BSA を最小投資で実現する方法!
田中久氏/㈱インターテック販売 WP 営業部
MPA-600 のオプションとして裏面アライメントシステム(IRAS)がある。 最近、問合せが出始めている。 顧客が、MPA-600 を保有していれば、ハードの取付が 2 日間、調整・データ採りが 3 日間、合計 5 日間で裏面アライメントが出来る。 MPA-600FA/Super のアライメント精度は±2μmと言う。 |
〇 閉会の挨拶
■ 交流会(忘年会も兼ねて実施)
日時:2016 年 12 月 14 日(水)18:00~
場所:桜の藩 御茶ノ水駅前店
概要:
交流会の方が技術情報交換会より初めて参加者が多くなった。 会場が狭く、参加者同士の交流がなかなか出来なかった。 次回は、検討を要する。
<謝辞> 受付にはシップスの原田様、交流会ではリコー電子デバイスの山本様に行って頂きました。 お礼申し上げます。