NEDIA材料部品部会第二十回勉強会開催のご案内

NEDIA材料部品部会第二十回勉強会開催のご案内

(一社)日本電子デバイス産業協会
事務局次長小林鬨司

　盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。
下記の日程で「第二十回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
今回の勉強会では、電子デバイス産業関連の最新動向、技術動向についての
講演をしていただく予定です。
　是非大勢の方のご参加をお待ちしております。

１．日時：平成３０年９月１３日（木）（１３：００～１６：３０）

２．場所：御茶ノ水めっきセンター４Ｆ会議室

東京都文京区湯島１－１１－１０　03－3814－562１（代）

３．講演スケジュール

（１）（１３：００～１３：４０）

テーマ「半導体パッケージング技術の推移と将来！！」

～～ＱＦＮの重要性と製造技術から見える～～

講師加藤凡典氏 / AiT 代表取締役

（２）（１３：４０～１４：１０）

テーマ「戦略マップ 2018-2019」

講師松本哲郎氏 / Ｚ２Ａ企画

（３）（１４：１０－１５：００）

テーマ「ウエハ・パネルレベルパッケージング向けガラスの開発とその特徴」

講師林和孝氏 / ＡＳＧ株式会社(旧旭硝子）商品開発研究所主幹研究員

　休憩時間 (１５：００－１５：１５)

(４)（１５：１５～１６：３０）

テーマ「ＡＩ、ＩｏＴ、クラウド、５Ｇの最新動向と半導体」

講師津田建二氏 / (株)セミコンダクタポータル編集長

４．申込等

１）申込：添付の用紙に出欠を記入の上、９月６日までにメールにて事務局宛に
返信をお願い致します

２）参加費：当日会場にて資料代としてNEDIA会員及びSSIS会員の方は2,000円/人、

　非会員の方は、5,000円(資料代を含む)を徴収させていただきます。

＜申込・問合せ先＞

（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025　東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465　　FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp　　URL https://www.nedia.or.jp

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