NEDIA「第6回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

「第6回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

レセプションにおける齋藤代表理事・会長と舞妓さん

　2019 年 10 月 31 日(木)、11 月 1 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)において、「激動の時代に突入した電子デバイスの上昇気流を探す！！」をキャッチフレーズとして、「第 6 回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました。
今回は、昨年に引き続き中会議室 A において「車載電子デバイスパビリオン」を企画し、また、「マーケティングセッション」も継続して実施し、さらにレセプションにおいて舞妓の舞も継続実施し、参加者 390 名、延セッション参加数 1,210 と昨年、一昨年と同レベルのたくさんの方に参加いただき盛況の中で開催できました。

　参加いただいた会員、電子デバイス関連産業の方々、また、プログラム策定、プロモート及びセッション等の運営にご尽力いただいた委員各位に感謝申し上げます。以下に、「第 6 回電子デバイスフォーラム京都」開催報告をします。

基調講演司会：中村理事、プログラム委員長

開会挨拶：齋藤代表理事・会長

ご来賓挨拶：山下京都府副知事

ご来賓挨拶：門川京都市長

(1)開催概要

①開催日時：2019 年10 月31 日(木)10:00-11 月1 日(金)18:00
②場所：京都リサーチパーク(KRP)

東地区1 号館4 階：サイエンスホール、G 会議室

中会議室A、B、C、ホワイエ

KISTIC 1 階：アトリウム
KISTIC 2 階：イノベーションルーム

西地区4 号館B1F：バズホール、バンケットホール

6 会場、セッション数：17、講演数：49、展示ブース数：20、
ポスター展示：4 と昨年と同規模で実施しました。

③「車載電子デバイスパビリオン」：昨年に引き続き、中会議室A

において、㈱村田製作殿のご協力によりテスラ社Model S に搭載のECU 基板等を展示しました。

（２）挨拶・基調講演、マーケティングセッション等

①挨拶・基調講演は10 月31 日(木)10:00 から西地区4 号館B1F バ
ズホールで実施しました。昨年に引き続き9:30 からウエルカムコーヒーをバンケットホールに準備し、多くの参加者に利用いただきまし。

②挨拶・基調講演は司会を中村孝氏(NEDIA 理事、プログラム委員、大阪大学)が務め、齋藤昇三 NEDIA 代表理事・会長、組織委員長の開会挨拶で始まりました。冒頭の来賓ご挨拶で、山下晃正京都府副知事、門川大作京都市長にお言葉をいただきました。

　基調講演は、最初に関西を代表するパナソニック㈱のテクノロジーイノベーション本部HPC プロモーションセンターの宮嶋浩志所長に「HPC(High Performance Computing)活用によるパナソニックのデジタライゼーション」と題しご講演いただきました。
続いて「Society 5.0 を支えるMRAM ベースAI アプリケーションプロセッサの最前線」と題し東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎センター長、「世界経済/政治の激動が続く中でニッポン電子デバイスはどう戦うのか」と題し㈱産業タイムズ社の泉谷渉代表取締役社長にご講演いただきました。

　 200 名の多数の参加者に熱心に聴講いただきました。

基調講演：宮嶋パナソニック㈱所長

基調講演：遠藤東北大学センター長

基調講演：泉谷㈱産業タイムズ社代表取締役社長

バズホール：基調講演会場

ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞｾｯｼｮﾝ司会：松下㈱産業ﾀｲﾑｽﾞ社編集長補佐

特別講演：中村㈱産業タイムズ社記者

特別講演：南川 IHS Markit Directo

特別講演：中根みずほ証券㈱ｼﾆｱｱﾅﾘｽﾄ

サイエンスホール」ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞｾｯｼｮﾝ会場

③マーケティングセッションは、第 4 回、第 5 回から引き続き独立したセッションとして 11 月 1 日(金)9:30 から東地区 1 号館 4 階のサインスホール及び G 会議室(サテライト)を会場として実施しまし。電子デバイス分野における第１線でご活躍のアナリスト 3 名の特別講演で構成し、サテライト会場も含めて 250 名の座席がほぼ満席の多数の参加者で熱気のあるセッションとなりました。

　最初に「市況減速に直面する半導体デバイスと製造装置、電子部市場の現状と今後の展望」と題し中村剛㈱産業タイムズ社大阪支局電子デバイス産業新聞編集部記者にご講演いただき続いて「IoT 時代で変わる生活とエレクトロニクス産業～EV・ IoT・AI が半導体産業を牽引する～」と題し、南川明 IHS Markit TMT Japan Research Director にご講演いただき、最後に、「フラットパネルディスプレイ業界：最終決戦へ～」と題し、中根康夫みずほ証券㈱エクイティ調査部グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリストにご講演いただきました。

④A～E の 5 コースのセッションを、10 月 31 日(木)午後、11 月 1日 (金)午後に合計 15 セッションで構成し、参加者それぞれに興味ある

セッションを聴講いただきました。

　A コースは「次世代自動車」をテーマに「自動運転/コネクテッド
カー実現の最前線」、「モビリティ進化を支える革新的キーデバイス」、「次世代車載パワーデバイス」の 3 セッション、

　B コースは「5G･AI・センシング」をテーマに「5G の最前線」、「AI 向けデバイス」、「次世代センシング」の 3 セッション、

　C コースは「最先端半導体飛躍の時」をテーマに「世界をリードする日本の半導体材料技術」、「進化を続ける半導体プロセス・装置技術」、「5G・ AI・IoT 時代を支える半導体デバイス・回路技術」の 3 セッション、

　D コースは特別セッションとして「産学連携&パッケージング」をテーマに「大学セッション」、「パッケージング市場動向と最新技術動向(5G/μLED)」、「最新 FO パッケージング・材料・装置関連」の 3 セッション、

　E コースは特別セッションとして「機器分解による電子部品市場の解析」「米中貿易戦争下の中国半導体動向」、「先進半導体によるがん治療・診断革命」の 3 セッションとしました。

　15 セッションのうち聴講者の多い順は、

①「5G の最前線」、②「次世代車載パワーデバイス」、③「パッケージング市場動向と最新技術動向(5G/μLED)」、⑤「進化を続ける半導体プロセス・装置技術」、⑥「米中貿易戦争下の中国半導体動向」となっており、世の中の動向と参加いただいた方の興味がどこにあるかが伺えます。

レセプション司会：泉谷理事・副会長

レセプション主催者挨拶：齋藤代表理事

京都企業代表挨拶_後藤㈱SCREEN ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ代表取締役社長執行役員

乾杯発声：西村ローム㈱参与

（3）レセプション

　10 月 31 日(木) 17:00 からアトリウムにおいて恒例のレセプションを開催しました。昨年と同等の参加者を得て、盛況で活気あるレセプションとなりました。

　司会は泉谷渉 NEDIA 理事・副会長が務め、主催者挨拶は、齋藤昇三代表理事・会長が行い、京都企業代表挨拶を㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズの後藤正人代表取締役社長執行役員に行っていただき,その後、ローム㈱の西村治之参与の乾杯の発声により、和やかな懇談が始まりました。

17:30 から参加者の注目の中で舞妓さんの舞が始まり、舞の後は舞妓さんのお酌もありお酒が進みました。

最後の締めの挨拶は、岩坪浩NEDIA 理事・副会長、㈱村田製作所取締役常務執行役員に行っていただき、盛況の中でレセプションはお開きとなりました。

舞妓さんの舞

締めの挨拶：岩坪理事・副会長

アトリウム：レセプション会場

（4）展示会

　展示会は、ホワイエ及び中会議室 A でおこないました。消防法の関係でこれまでと配置及びブース高さを若干変更しました。中会議室 A では昨年に引き続き「車載電子デバイスパビリオン」を開催しました。

① 展示参加会社・団体：14 企業、3 大学

(50 音順、＊は昨年も参加)

　エヌディアイ㈱、化研テック㈱、＊㈱SCREEN ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ、㈱東京ウエルズ、

　東京特殊電線㈱、＊㈱東設、＊㈱堀場製作所、ミタニマイクロニクス㈱、＊㈱村田製作所、

　ムラタソフトウェア㈱、＊リソテックジャパン㈱、＊ローム㈱、㈱ロジック・リサーチ、

　六甲電子㈱、＊大阪大学、＊京都大学、＊奈良先端科学技術大学院大学

② ポスター展示は 3 企業・団体

　＊野村マイクロ・サイエンス㈱、＊SEMI ジャパン、＊㈱産業タイムズ社
なお、NEDIA も電子デバイス戦略マップ 2019 についてのポスター展示を行いました。

（５）アンケート結果

①フォーラムの全体的な構成について：プログラムは時流に合っている 29%、プログラムは全体的　　に満足できる 59%と合わせて 88%と多く参加者の評価をいただきました。
③ フォーラムの運営について：良い 51%、まあまあ 37%と、まずまずの評価をいただきました。
④ 次回についての参加について：是非参加したい 31%、プログラムが良ければ参加したい 44%と、

　合わせて 75%の方は再び参加いただけるとの感触を得ました。

（６）次回について

　来年も第 7 回を 2020 年 10 月 29 日(木)、30 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)で開催する予定ですので、日程確保のほどよろしくお願いいたします。

＜展示出展会社・団体＞

ホワイエ及び中会議室 A において 14 企業、3 大学に出展いただきました。(ブース写真は 50 音順)

エヌディアイ㈱

㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズ

化研テック㈱

㈱東京ウエルズ

東京特殊電線㈱

㈱東設

㈱堀場製作所

ミタニマイクロニクス㈱

㈱村田製作所

ムラタソフトウェア㈱

リソテックジャパン㈱

ローム㈱

㈱ロジック・リサーチ

42六甲電子㈱

大阪大学・奈良先端科学技術大学院大学・京都大学

ホワイエ：展示会場-1

ホワイエ：展示会場-2

車載電子デバイスパビリオン：㈱村田製作所殿ご提供

＜車載電子デバイスパビリオン＞

　昨年に引き続き、㈱村田製作所殿のご協力により、テスラ社 Model S の車載基板等を展示する「車載電子デバイスパビリオン」を企画しました。
　中会議室 A の半分を使用し、テスラ社 Model S の ECU 基板等を展示しました。実際に搭載されている電子部品の状況を目で見て確認することができますので、ルーペで興味深く観察される方もいらっしゃいました。
また、E コースでの「機器分解による電子部品市場の解析」の際に、講演の一部として本展示の見学及び説明を実施しました。