セミナープログラムのご案内

第11回 電子デバイスフォーラム京都プログラム一覧(PDF)

[10月31日(木)]


KM-1 挨拶・基調講演 10月31日(木)10:00-12:30
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◇主催者挨拶
◇来賓挨拶

京都府知事 (予定)
京都市長  (予定)

◆基調講演
「 半導体の成長を支える製造装置の戦略(仮題) 」

東京エレクトロン㈱
経営戦略本部
経営戦略室 室長
西村 和哲

◆基調講演
「 先端技術総合研究所における研究戦略(仮題) 」

三菱電機㈱
先端技術総合研究所
所長
高林 幹夫

◆基調講演
「 電子デバイス産業は異次元の成長段階に突入したのだ~シリコン列島ニッポンによる新たな国おこし~ 」 

㈱産業タイムズ社
取締役会長 
泉谷 渉



A-1 《環境エネルギー》 環境エネルギー動向 10月31日(木)14:00-16:40
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◆GX概論(仮題)

経済産業省
GXグループ GX推進企画室
高畠 大樹

◆ペロブスカイト太陽電池(仮題)

積水化学工業㈱
PVプロジェクトヘッド
森田 健晴

◆カーボンニュートラルに向けた自動車技術(仮題)

早稲田大学
名誉教授
大聖 泰弘



B-1 《新世代デジタル》 DX総論 10月31日(木)14:00-16:40
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◆生成AIが可能にする新しいDX:医療現場の事例

奈良先端科学技術大学院大学
教授
荒牧 英治

◆メタバース市場拡大と最新のビジネス(仮題)

クラスター㈱
成田 暁彦

◆電子デバイス業界におけるDXの進化とデータプラットフォームの役割(仮題)

AOSテクノロジーズ㈱
代表取締役社長
佐々木 隆仁



C-1 《The 半導体》 半導体の市場・技術動向 10月31日(木)14:00-16:40
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◆Si SiC パワー半導体の技術動向・市場動向(仮題)

九州大学
システム情報科学研究院 教授
寺島 知秀

◆デバイス視点からシステム思考へ ~GaNデバイス普及の課題と新ビジネスモデル~

ローム㈱
LSI事業本部 電源LSI事業担当
パワーステージ商品開発部 統括課長
吉持 賢一

◆環境への取り組み強化に向けたサプライチェーンの取り組み「E-COMPASS」(仮題)

東京エレクトロン㈱
開発戦略部 環境技術戦略Gr. グループリーダー
梶 公知



D-1 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 最新のパッケージ・実装技術動向 未定
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◆先端パッケージの技術トレンド(仮題)

㈱SBRテクノロジー
代表取締役 
西尾 俊彦

◆CMOSイメージセンサーにおける3D積層技術の現状と展望(仮題)

ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱
第2研究部門 部門長
岩元 勇人

◆Process Challenges for High Bandwidth Memory(HBM)

マイクロンメモリジャパン㈱
Technology Development Process Development
Sr Mnager-BEOL
横井 直樹



E-1 《特別セッション》 大学セッション(無料) マテリアル先端リサーチインフラ 10月31日(木)14:00-16:40
E-1 詳細を見る 《特別セッション》 大学セッション(無料) マテリアル先端リサーチインフラ 10月31日(木)14:00-16:40
◆ フレキシブルエレクトロニクスの研究開発と社会実装 ~脳波センシングとAIが生み出す医療・ヘルスケアの可能性

大阪大学
産業科学研究所 教授
関谷 毅

◆ 物理界面接合技術を駆使した先端デジタルスキンデバイスの開発

山形大学大学院
有機材料システム研究科 准教授
関根 智仁

◆ CNT紡績糸を用いた布状熱電変換素子(仮題)

奈良先端科学技術大学院大学
教授
中村 雅一

◆ 材料の熱的特性を制御したフレキシブルサーマルデバイスの開発(仮題)

京都大学
准教授
廣谷 潤

[11月1日(金)]


KM-2 マーケティングセミナー 11月1日(金)9:20-11:45
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◆特別講演

「生成AIが牽引し再成長に向かう半導体・装置・電子部品業界」

㈱産業タイムズ社 大阪支局 支局長
電子デバイス産業新聞 副編集長
中村 剛

◆特別講演

「2025年以降の電子機器・半導体市況 ~新たな半導体時代の始まり~(仮題)」

インフォーマインテリジェンス合同会社
C&Dコンサルティング
南川 明

◆特別講演

「フラットパネルディスプレイ・CMOSイメージセンサ業界・スマホなど完成品業界見通し:
 25年、AI機能がスマホやPC買換えを牽引する? 技術変化や今後の注目点は何か?」

みずほ証券㈱
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジ―・リサーチ/シニアアナリスト
中根 康夫



A-2 《環境エネルギー》 カーボンリサイクル 11月1日(金)12:35-14:50
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◆カーボンリサイクルにおける「はかる」技術

㈱堀場製作所
エネルギー・環境本部
エネルギー・環境戦略室
室長
池田 輝彦

◆CO2を炭素原とするカーボンリサイクル型SiC合成
東北大学
大学院工学研究科
応用化学専攻
助教
福島 潤

◆メタネーション関連(仮題)

大阪ガス㈱
エグゼクティブフェロー
エネルギー技術研究所 SOECメタネーション開発室
統括室長
大西 久男



A-3 《環境エネルギー》 パワーエレクトロニクス 11月1日(金)15:15-17:30
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◆パワーエレクトロニクス機器の高効率・高電力密度進化を支える回路技術とモデルベース技術

三菱電機㈱  
先端技術総合研究所 モータ駆動システム技術部
推進電力変換技術グループ
主席研究員
近藤 亮太

◆電力網強化のためのSiC半導体技術

(一社)SiCアライアンス 監事
東京工業大学 名誉教授
嶋田 隆一

◆車両分解により見えてきた日米欧中のxEVの現在地と2030年へ向けて半導体が執るべき技術戦略

名古屋大学
未来材料・システム研究所
教授
山本 真義



B-2 《新世代デジタル》 次世代通信 11月1日(金)12:35-14:50
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◆ (選定中)
◆光電ハイブリッドパッケージ基板の研究開発(仮題)

国立研究開発法人 産業技術総合研究所

天野 建

◆次世代無線通信へのAnalog Radio over Fiber技術応用に関する村田製作所の取り組み

㈱村田製作所
技術・事業開発本部
次世代通信事業推進課
シニアリサーチャー
西田 翼



B-3 《新世代デジタル》 AI 11月1日(金)15:15-17:30
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◆アダブティブAIについて(仮題)

㈱レベリング

柳谷 智仁

◆組み込みAIの技術動向と電力効率10倍を実現するルネサスのAIアクセラレータ(DRP-AI)の御紹介

ルネサスエレクトロニクス㈱
エンベデッドプロセッシングプロダクトグループ
エンベデッドプロセッシング第一事業部
主管技師
野瀬 浩一

◆エッジAIの社会実装における現実と可能性

㈱村田製作所
通信モジュール事業部 コネクティビティモジュール開発部
戦略企画課 マネージャー
飯塚 雄彦



C-2 《The半導体》 装置技術・プロセス技術 11月1日(金)12:35-14:50
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◆次世代デバイスを支える成膜技術動向

東京エレクトンテクノロジーソリューション㈱
事業開発企画室
室長
柴田 哲弥

◆先端半導体プロセスを支えるCMP装置と技術

㈱荏原製作所
技術・知的財産統括部
技監
檜山 浩國

◆AIでひり拓く先端欠陥検査技術の開発

㈱SCREENアドバンストシステムソリューションズ
開発部
開発担当課長
岡山 敏之



C-3 《The半導体》 デバイス技術・応用 11月1日(金)15:15-17:30
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◆Innovation and Challenges in the latest DRAM

マイクロンメモリジャパン㈱
DIRECTOR,DRAM Integration Technology
藤田 博丈

◆強誘電メモリの展望(仮題)

東京大学
工学系研究科 システムデザイン研究センター(d.lab)
准教授
小林 正治

◆半導体設計でのEDAツールにおけるAIとマシンラーニングの状況とこれから

  ~設計のAI化は設計者不足を解消するのか!?~

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
アカウント・テクニカル・エグゼクティブ ディレクター
牧井 徹



D-2 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 光通信デバイス 11月1日(金)12:35-14:50
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◆Co-package opticsから光電融合に向けた光インターフェースの最新動向

(一財)光産業振興協会
開発部
部長代理
杉立 厚志

◆シリコンフォトニクスと薄膜転写による異種材料集積

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
プラットフォームフォトニクス研究センター
シリコンフォトニクス研究チーム
主任研究員
高 磊

◆ (選定中)



D-3 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 高密度実装 11月1日(金)15:15-17:30
D-3 詳細を見る 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 高密度実装 11月1日(金)15:15-17:30
◆Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置について(仮題)

㈱岡本工作機械製作所
技術開発本部 ナノプロセス技術部
要素プロセス開発課 課長
三井 貴彦

◆LIDE-Advanced Packaging-Wafer/Panel-Level Packaging分野におけるガラス材料の可能性

LPKF Laser & Electronics ㈱
セールスダイレクター
上館 寛之

◆次世代高密度パッケージにおける実装技術動向(仮題)

東レエンジニアリング㈱
メカトロファインテック事業本部 第一事業部
営業部 営業技術T 主任部員
河村 知範



E-2 《特別セッション》 核融合 11月1日(金)12:35-14:50
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◆フュージョンエネルギー実現に向けた学術研究からのアプローチ(仮題)

核融合科学研究所
フュージョンエネルギー産学連携研究室長 教授
安原 亮

◆発電をはるかに凌ぐレーザーフュージョンエネルギー開発

大阪大学
レーザー科学研究所 所長 栄誉教授
兒玉 了祐

◆JT-60SAの概要と今後の計画(仮題)

国立研究開発法人 量子科学技術研究開発機構
那賀フュージョン科学技術研究所 主任技術員
畠山 昭一



E-3 《特別セッション》 中・韓・印アジア半導体産業の最前線を追う! 11月1日(金)15:15-17:30
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◆中国・印度・半導体産業の動き(仮題)

㈱産業タイムズ社
取締役副社長 電子デバイス産業新聞 特別編集委員
津村 明宏

◆国家総力戦で臨む韓国半導体育成戦略に迫る  ~AI半導体の火蓋が噴出する~

 
㈱産業タイムズ社
ソウル支局長
嚴 在漢