「材料部品部会第十三回勉強会」開催報告

　最初に太陽誘電㈱開発研究所  所長の岸弘志氏に講演いただきました。

　太陽誘電㈱における積層セラミックコンデンサ、積層チップインダクタの小型化及び高信頼性化に向けた具体的な取り組みについて説明いただき、さらなる小型化、高信頼性化、特性向上の強い要求に応えるために、革新的な新材料、プロセス技術への挑戦及びスマートな材料、プロセス技術の創出を目指しているとのことであり、積層セラミック電子部品の技術の進歩を理解でき、非常に興味深いものでした。

(２)「Panasonic の MID(Molded Interconnect

 Devices)技術」

　続いて、パナソニック㈱AIS 社メカトロニクス事業部営業統括部民生営業部技術ソリューション課  課長の藤井正和  氏に講演いただきました。

　まず MID の特徴を説明され、次にパナソニック㈱で取り組まれている微細複合加工技術(MIPTEC：Microscopic Integrated Processing TEChnology)のアプリケーション事例を人体検知センサ、次期センサ・加速度センサ、プロジェクター・カメラモジュール等について紹介され、さらに MIPTEC の特徴である微細パターン、ベアチップの直接実装、高反射光学曲線を実現する技術を説明され、MID の理解に役立つ内容でした。

 (３)「IoT 革命は半導体メモリーの一大ブーム呼び込む

～10～20 年に 1 回の設備投資ラッシュ到来～」

 　最後は、㈱産業タイムズ社  代表取締役社長の泉谷  渉氏の講演で、IoT が開花してきて、メモリーの需要が急拡大してきており、中国をはじめとして巨大な投資が行われる等の、ここでしか聞けない貴重な話で、最新情報として非常に役に立つものでした。