「第五回 JAST 部会勉強会」の報告

案内記事>>　　出典：ＮＥＤＩＡ通信No.12

第五回 JAST 部会勉強会を 11 月 19 日(水)御茶ノ水めっきセンターで開催しました。
今回の勉強会では、微細化技術の限界を見据え、各社開発を加速している「3D 集積化技術の開発動向」について産業技術研究所客員研究員の嘉田守宏様及び「最新の半導体市場の動向」について（株）セミコンダクタポータル編集長の津田建二様を講師にお迎えし、お話をしていただきました。

60 名の多数の方に参加いただき、盛況の中で開催することができました。

　最初に、「三次元集積化技術の開発動向と将来展望！！」　と題し、産業技術研究所客員研究員の嘉田守宏様にご講演いただきました。
三次元集積化技術は 1990 年代末のStacked CSP からはじまり、 Wire Bonding 技術で進んできたが、今後は TSV(Through for Via)技術の時代になっていくという展望が示され、TSV 技術の市場の動向及びサプライチェーン、プロセス技術、材料について詳しく説明。

　TSV 3D 技術の研究開発動向について、2008 年から2014 年の種々の成果をまとめ、また 2011 年から 2014 年の主要各社の研究開発状況の詳細を説明。

　最後に、国プロのドリームチッププロジェクトにおけるプロセス技術、Cooling 技術、Thin Wafer 技術の成果、及び次世代スマートデバイス開発プロジェクトの概要を説明いただいた。

　　続いて、「最新の半導体産業の動向とトピックス！！」と題し、（株）セミコンダクタポータル編集長の津田建二様にご講演いただきました。
　最近の世界のトピックスとしてスマートライティング、16/14nm プロセスの遅れ、センサ革命、車のドアミラーは要らない、Bluetooth LE をメッシュに、IBM の半導体売却と 30 億ドル R&Dをあげられた。半導体産業の変質と流れとしては、半導体チップの応用の拡がり、水平分業が加速、今まで継続してきた Moore の法則の変貌、高集積 IC はソフト&ハードへについて述べられた。　　メガトレンドから見える未来は、新興国の成長・IT・クラウドの進展の 2 大トレンドと安心・安全等の人間の要求につながって、電力におけるデジタルグリッド、スマホはコンピューティングのプラットフォームに、IoT の発展、ヘルスケアの進展などについて述べられた。

　　それから見えるシステム及び半導体に求められものを実現していくにはエコシステム及びグローバル化が重要で、半導体技術者は変化が激しい世の中の動きをよく見て行くべきという考えを述べられた。