案内記事>> 出展：NEDIA通信No.13
「第 2 回アクションセミナー 」の報告
～パワーデバイス、モジュールの最新技術動向について～
 会場風景 |
 司会の匂坂企画委員 |
 三菱電機㈱のマジュムダール氏 |
企画委員会の企画により 3 月 24 日(火)に第 2 回アクションセミナーを開催しました。
今回は、パワーデバイス、モジュールの最新技術動向についてトップ企業である三菱電機㈱からマジュムダール ゴーラブ 氏を講師にお招きしました。
36 名の多くの方に参加いただき、講師と の距離も近く、活発な質疑応答がありました。司会は、匂坂企画委員 (UT ホールディング㈱)が務めました。
■開催日時：2015 年 3 月 24 日(火)17:00-18:30
■開催場所：UT ホールディング㈱セミナールーム
■テーマ：「パワーデバイス、モジュールの最新技術動向」
■講師：三菱電機㈱半導体・デバイス事業本部 役員技監
マジュムダール ゴーラブ氏 最初にパワーデバイス、モジュールは市場要求に応えるためにディスクリートから 1990 年初頭以降モジュール技術が進展しており DIPIPMは高い省エネ効果に貢献していることを示されました。
つづいて最近 の第 7 世代 IGBT は超薄ウエハ技術で電力損失を大幅に低減し、新コ ンセプトの RFC-Diode も開発しており、またモジュールも新世代高機 能型 IPM を開発中と技術のハイライトを述べられました。
さらに SiC パワーモジュールも開発を進め、最後にパワーモジュール構造技術も 総合的に開発して行くとのことで締めくくられました。
講演終了後、参加者から多数の質問があり、熱気のある質疑応答と なりました。
