理事・装置・保守部会長 和田 悟
■「第 6 回装置・保守部会技術情報交換会」開催報告
「装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエスト&対策」
~言いたい事を徹底的に!そして業績向上!!~
以下の日時、場所で「第 6 回装置・保守部会技術情報交換会」を開催しました。
日時:2015 年 7 月 16 日(金)13:00~17:00
場所:東北大学片平キャンパス、
片平北門会館 2 階社会連携スペース、 エスパス
http://www.bureau.tohoku.ac.jp/koho/kitamon/
費用:NEDIA 会員:1,000 円、一般:3,000 円
※内 1,000 円は資料代 主催:装置・保守部会
参加者:34 名(装置・保守部会 22 名、NEDIA 7 名、一般 5 名)
取締役技術部長 |
■始めに 台風による悪天候の為、直前に参加を見合わせる方もある中、
今回も東北大学の川添先生のご厚意により、片平キャンパスの会場をお借りして、「装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエスト&対策」~言いたい事を徹底的に!そして業績向上!!~ を主題として開催されました。
13:00~ 「本日のプログラム」
今回も司会進行は、弁舌爽やかな千葉氏。 自己紹介の後、プログラム・タイムスケジュールの確認、会場使用上 の諸注意事項、終了後の会場復元協力要請、口頭による和田会長欠席 報告を経て情報交換会が開始されました。
13:05~「開会の挨拶」
急きょ部会長代役として開会挨拶を任された南氏。
デバイスメーカー・装置メーカー等からの招待者の方々、大学関係者、 参加者への御礼の後、装置・保守部会の説明、開催趣旨説明を含め開 会の挨拶を申し述べられました。
その後、プロジェクターにより和田部会長からの欠席お詫びのメッ セージを掲示読み上げにより報告されました。
13:15~ 「六甲電子の wafer 加工技術のご紹介」
伊藤氏からは、会社概要案内と取扱業務の紹介の後、六甲電子の強み である研磨・洗浄の一連工程を一貫して行うことについて、従来の工法 との違いを、加工技術・方式のちがい・導入装置の紹介等により、動画 も含めた資料を基にそのメリットを解りやすくアピールされました。
また海外展開も含む六甲電子の成長戦略についても説明が成されまし た。
13:35~「流量コントローラー・レトロフィットによる CMP 装置スラリー削減」
土肥氏からは、会社概要と業務内容の紹介、特に Only One とNumber One 商品のみを取り扱う旨に力点をおかれて発表されました。
今回は、主として Malema 社のコリオリ式流量コントローラーをター ゲットとして、他社製品との数値データ比較による説明により、製品特 長及び優位性が明確に伝えられた商品紹介となりました。
13:55~ 「QMAS によるアウトガス分析装置の開発」
高橋氏からは、「QMAS によるアウトガス分析装置の開発」と題して、アウトガスそのものの説明、分析法や検査方法など、システ ム開発の礎となる基礎技術の詳細説明の後、実際の開発装置の所要 部位の拡大画像を映して、その具体的動作機能を提示されました。
またその開発装置により得られたデータを示され、開発システム の有効性を明確にアピールされました。極めて専門性と技術性の高 いプレゼンであったものと思われます。
14:25~ 「MEMS ビジネスにおける装置課題」
本間氏からは、会社概要の後、事業案内として、拡大する MEMS市場への取組みとして、開発受託・技術紹介と革新的デバイスとし ての創造性・潮流・市場予測および MEMS ビジネスの課題等につい て発表されました。
また東北大学マイクロナノセンターを核とする産官学連携による 装置開発事例も示され、まさしく MEMS のもつ可能性の大きさを教 示頂きました。
14:55~ 「装置延命化に係る修理技術と新規事業の紹介」
青山氏からは、会社概要の後、修理屋としてのロボット等のメカトロ機器、および電源等の電子機器など、修理実績機器の紹介と半導体関連業務への取組について紹介頂きました.
福王寺氏からは、2013 年第二工場新設の案内とそれに伴う新規事業への取組:単結晶育成事業・植物工場の 2 例についてご案内させて頂きました。
15:15~ 休憩
15:30~ 「SEMICON Japan の特徴と 2015 年の取り組み」
菅野氏からは、半導体市場動向として IoT デバイスの数量的 増加、拡大する市場性・多様性など IoT 革命による動向を、 様々な視点からの解析データを 用いて明瞭に説明されました。
また、本年の 12 月東京ビックサイトで開催のセミコンジャパン 2015 の特徴や特別展について内容説明の上、出展を勧奨されました。
16:00~ 「半導体のワンオフ生産ビジネスの事業化」
今井氏からは、メイドインジャパンによる日本企業の活性化、日本企業の国際競争力向上、を事業化目的とした「半導体のワン オフ生産ビジネスの事業化」と題して発表されました。
事業化時のマクロ環境、ワンオフ生産方式の市場性など具体的 な状況や市場予測を提示され、それを踏まえての事業コンセプト を明示されました。
初期市場 1 個~100 個まで。特殊用途向け~10,000 個まで、という多品種少量生産に向けての取組についての分析とロードマップを提示され、装置・保守部会メンバ ー企業との協業も視野に入れられています。
■プレゼンテーションが終わって
司会進行の千葉氏から、時間の関係上プレゼン出来なかった (株)シェアード・ソリューション・サー ビスについて、配布資料により内容をご理解頂きたい旨の案内がありました。
■発表会社との個別打合せ&名刺交換(16:30~)
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■同会場内においてテーブルを並び替え設置の上、個別打ち合わせが行われました。
各テーブル共に時間を余すことなく、入れ替わり立ち替わりでの懇談が和気藹々とした雰囲気の中で行 われました。企業訪問日程を設定された企業も数社見受けられました。商談の第一歩が踏み出せた企業 があったことを願います・・・。
17:00~ 「閉会の挨拶」
■装置・保守部会交流会
~発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の場として設定しました~
時間:18:30~
費用:5,000 円
場所:北の家族/仙台第一生命タワービル店アクセス:
http://www.kitanokazoku.jp/shop/10057
参加者:27 名(装置・保守部会 20 名、NEDIA 6 名、一般 1 名
小雨で煙る仙台市街地が一望できる 21 階の会場でおこなわれました。
司会進行は、本会に引き続き千葉氏が担当されました。 ご挨拶を大見先生より頂きました。
「皆の力で半導体業界を盛り上げて行きましょう」とのお言葉に一気に意気高揚しました。
乾杯は、NEDIA 副会長 佐藤和樹氏にご発声頂きました。
・・・・交流会・・・
中締めは、(株)テラプローブ 代表取締役副社長 小平広人氏に締めて頂きました。
21 時には、解散となりました。
■発表資料について 当日、発表した全てのプレゼン資料を、発表会社の了解を得て、リンクしています。 発表出来なかった(株)シェアード・ソリューション・サービスは「発表会社との個別打合せ」にリンク しています。
リンクは、装置・保守部会 HP(http://www.jsena.org)を参照下さい。
■謝辞 装置・保守部会情報交換会及び交流会の写真は日総工産の千葉様他、原稿は第一通信工業の福王寺様が 作成されました。御礼申し上げます。