出展：NEDIA通信No.8
NEDIA Give & Take コーナー
ベンチャーはこの技術とビジネスモデルで成功している。
ファルコン電子株式会社
会社概要
ファルコン電子株式会社は、台湾HI-LO SYSTEMS社と の共同出資で設立された日本法 人です。
HI-LOSYSTEMS社に は300名の従業員がおり、その うちの約150名は技術者で、約20 名は技術分野の修士号を取 得しています。弊社では、 FALCON のブランドのデバイ スプログラマ、自動書込装置、3 次元外観検査装置、ROM 書込 サービスをグローバルに展開し ています。
HI-LO SYSTEMS社はデバ イスプログラマ関連事業専業と して、グループで約30億円の売 上があり、世界最大級のデバイ スプログラマ事業者ではありま すが、小さなビジネスの積み重 ねを大切にしております。 弊社 の売上は、今事業年度約2億円 を計画しています。
HI-LOSYSTEMS社と弊社で、 ROM書込サービスは、約2,500 ミリオン（25億）個のICの書 込実績があり、ワールドワイド で、月産30から40ミリオンの 書込サービスを行っております。
ROM書込サービス以外の事 業として、検査専業事業をスタ ートした2007年からの累計で、 ICの外観検査の実績はグルー プ全体で672ミリオンになりま す。
成功の要因
１．デバイスプログラマ専業を 中心に、全てグループ内で 設計、製造した自動装置を 中心に、外観検査サービス、 ROMデータ書込サービス、 テストハウス事業など、ラ インエクステンションで事 業を拡大しています。
２．HI-LO SYSTEMS社は台 湾を中心に、香港(HI-LO SYSTEM)、日本（ファル コン電子）、米国（HI－LO REP）にマーケティングや 書込サービスのグループを 形成し、お客様のご要望を 応えることで、ワールドワ イドに大手セットメーカか らの受注を拡大させていま す。
３．独立系資本提携グループ内 で、開発、製造、マーケティング行い、独立独歩の経 営を実現しています。
４．ISO/TS16949 の認証を取 得して、車載向のお客様へ の書込サービスをグローバ ルに展開し、アウトアウト の作業により、コスト削減 と納期の短縮を実現してい る。横浜工場でパイロット ランを行った上、日本から の指示で、日本的品質を維 持したROMデータ書込や、 外観検査、テーピング等の 海外生産を実現しています。
５．アミューズメント、車載、 大手セットメーカ、半導体 メーカとNDAを結び、最 先端技術を駆使した、グロ ーバルな情報管理システム を構築しています。
６．エンジン（デバイスプログ ラマ、画像処理ソフト）と 搬送系の両方の技術を兼ね 備え、「デバイスプログラマ＋ハンドラ」を併設すると いう考えの設計では無く、 データ自動書込装置として システマティックな設計製 造、また単に「画像テスタ＋ハンドラ」では無く、両 者を有機的に結合させた自 動外観検査装置を設計製造 し、マニュアル作業による、 カンやコツに頼るICの位 置決め作業を極力排除して いる。
成功を生んだ技術
デバイスプログラマ、自動書込装置に関する技術は、JASVA2012年12月号に掲載していた だきましたので、ここでは、自 動画像検査装置を紹介させてい ただきます。
自動画像検査装置
ソフトライブラリを使い、お客様のご要望に応じた検査対象 や、閾値（しきい値＝スレッシ ュホールド）を任意に変更出来 るソフトアルゴリズを設計、キ ャリア媒体の形状や、ICの大き さ、外観検査計測方法により、 様々な自動検査装置を用意して います。多くのハンドラに採用 されている、簡易的な位置決め 目的の為の、ICエッジ検出では なく、ICの画像認識（PVI）を 行っています。
□テープ格納IC用検査装置 (HL-730 A)
テープ品の書込サービス、半導 体メーカのテストハウス事業に 使われています。最大UPHは30Kです。 ファルコン電子横浜、台北、香港書込工場に設置され ています。
主な検査機能
・ポケット内のICの向き
・ポケット内のIC のドット（ドットの有無、ドットのサイ ズ、ドットの欠ける）
・ポケット内のICの有無
・ポケット内のICの重なり
・カバーテープのシーリング（位 置、シーリング不良）
・ポケット内のICのリード曲 がり
・ポケット内のICのレーザー マーキング
・ポケット内のICのPVI （PackageVision Inspection）
□トレー格納IC用検査装置 (S-120, HL-770)
テープ品の書込サービス、半導 体メーカのテストハウス事業に 使われています。最大UPHは12K(S-120),35K(HL-770)です。
S-120,HL-770の特徴は、2次 元、３次元、ソート（PASS, NG）を１台のシステムで行える ことです。台北、香港書込工場 に設置されています。ファルコ ン電子に近日導入予定です。
主な検査機能
１．リード付きIC
・リードコプラナリティ
・リードスタンドオフ
・リードピッチ
・リードスキュー
・リードスパン
・リード幅
・リード長さの違い(リードデビ エーション)
・ターミナル長さの違い（ター ミナルデビエーション）
・リードスラント
・リードスイープ
２．ボール付きIC
・ボールコプラナリティ
・ボールピッチ
・ボールオフセット
・ボール高さ
・ボール幅
・グリットとパッケージのオフ セット
・反り
・ボディー幅
・ボディー高さ
□六面外観検査装置（HL-750）
チップレジスターやMLCCなどをボウル供給で、6 面方向 で外観検査する装置、台湾の新 竹工場に導入されています。 UPM (毎分検査量)は1.8K。
主な検査機能
・パッドのショート
・パッドの汚れ
・基板の露出
・パッドサイズエラー
・傷
・パーティクル
・マークのNG
・半田のはみ出し
これらの自動外観検査装置の他 にも、ワイヤーボンディングの 自動検査装置も現在開発中です。 デバイスプログラマ、ICテス トハウス事業、外観検査事業な ど、お客様のご要望にあわせた 装置の開発、販売、サービスの 提供が可能です。半導体業界に こだわらず、異業種で、私どもが得意とする画像 処理技術を駆使し た設備やサービス を、ラインエクス テンション展開と して推進も予定し ています。 今後共、変わらぬ ご支援をお願い申 し上げます。
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