「材料部品部会勉強会」を 4 回開催しました

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「材料部品部会勉強会」を 4 回開催しました

システム評価事業部 事業部長 中嶋龍一 氏

① 「第十五回材料部品部会勉強会」を開催

日時：2017 年 6 月 14 日(水) 13:00-16:30

場所：御茶ノ水めっきセンター4F 会議室

「サーバーの実装技術の推移と今後の動向」：

元 富士通㈱ 横内貴志男 氏

「技術と社会をつなぐサスティナビリティ」：

東京大学 大学院工学研究科・工学博士 木下祐介 氏

「半導体産業は、30 年に一回の一大ブームがやってくる

～100 兆円マーケットが視野に入り装置/材料は狂気乱舞の世界～」：

7㈱産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉 氏

元富士通㈱の横内 氏

東京大学の木下 氏

㈱産業タイムズ社の泉谷 氏

②「第十六回材料部品部会勉強会」を開催

日時 ：2017 年 9 月 14 日(木) 13:00-16:15

場所：御茶ノ水めっきセンター4F 会議室

「最新電子機器の解析から見えてくる次世代実装技術！！」：

(有)AiT 代表取締役 加藤凡典 氏

「ビジネス環境の変化に対応した戦略をどうたてるか！！～変化に対応したチャレンジ～」

内閣府 知的財産戦略推進事務局・政策参与 浜野  京 氏

「半導体の好調はいつまで続くか！！～改めてその成長力を議論する～」

㈱セミコンダクタポータル 編集長 津田建二 氏

(有)AiT の加藤 氏

内閣府の浜野 氏

㈱セミコンダクタポータルの津田 氏

③ 「第十七回材料部品部会勉強会」を開催

日時：2017 年 12 月 6 日(水) 13:00-16:25

場所：御茶ノ水めっきセンター4F 会議室

「プリウスに見る車載 ECU の先進技術の概要」：セミコンサルト代表 上田弘孝 氏

「村田製作所のセラミックコンデンサ」：㈱村田製作所 管理部 宮崎   信 氏

「ロボット産業急拡大は、電子デバイスを動かす！！  ～世界シェア 60%を持つ 日本企業の投資に注目～」：㈱産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉 氏

セミコンサルトの上田 氏

㈱村田製作所の宮崎 氏

㈱産業タイムズ社の泉谷 氏

④ 「第十八回材料部品部会勉強会」を開催

日時:2018 年 3 月 14 日(水) 13:00-16:10

場所：御茶ノ水めっきセンター4F 会議室

・「低温硬化型接着剤の紹介」：

ナミックス㈱ 技術開発本部 技師 安部信幸 氏

・「金属皮膜ゴムボールによるコネクターの小型・高性能化と

常温実装」：㈱リトルデバイス 代表取締役 瀧澤明道 氏

・「サーマルプリンターの最新動向・モバイルフォトプリンターの

躍進」： アルプス電気㈱ 技術本部 部長 寺尾博年 氏

・「IoT 普及に必要な 5G インフラ投資～中国の新たな戦略と

EV の影響を分析する～」：IHS グローバル㈱ 調査ディレクター 南川 明 氏

リトルデバイス㈱の瀧澤 氏

アルプス電気㈱の寺尾 氏

IHSグローバル㈱の南川 氏

 

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