NEDIA通信31号(2021.11)記事
「第8回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました
2021 年 10 月 28 日(木)、10 月 29 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)において、「異次元に拡大する
半導体/電子部品の未来像を探る!!」をキャッチフレ ーズとして、「第 8 回電子デバイスフォーラム京都」 を開催しました。
今回は、新型コロナウイルス感染が減少傾向にあ り会場の定員が通常に復帰しているが、感染防止に 注意を払っての開催であり、昨年度に引き続き WEB 配信併用という形での開催となりました。
昨年に引き続き中会議室 A において「車載電子デバ イスパビリオン」を企画し、また、「マーケティングセッション」も継続して実施し、WEB 参加も含め、WEB 参加も含め参加者 290 名、延セッション参加数 970 とたくさんの方に参加いただき開催できました。
参加者の交流を深めるレセプションは現下の新型コロナウイルスの状況 による会場の方針を考慮し、残念ながら今回も中止としました。
参加いただいた会員、電子デバイス関連産業の方々、また、プログラ ム策定、プロモート及びセッション等の運営にご尽力いただいた委員各 位に感謝申し上げます。以下に、「第 8 回電子デバイスフォーラム京都」開催報告をします。
(1)開催概要
①開催日時:2021 年 10 月 28 日(木)10:00-10 月 29 日(金)18:00
②場所:京都リサーチパーク(KRP)
東地区 1 号館 4 階:サイエンスホール、G会議室
中会議室 A、B、C、 ホワイエ
KISTIC 2 階:イノベーションルーム
西地区 4 号館 B1:バズホール、バンケットホール
7 会場、セッション数:17 、講演数:47 、展示ブース数:18
ポスター展示:3 と昨年を上回る規模で実施しました。
③「車載電子デバイスパビリオン」:昨年に引き続き、
中会議室 A において、㈱村田製作殿のご協力により電動バイク S
に搭載の電子デバイス等を展示しました。
(2)挨拶・基調講演、マーケティングセッション等
①挨拶・基調講演は 10 月 28 日(木)10:00 から西地区 4 号館 B1 バズ ホールで実施しました。
昨年に引き続き 9:30 からウエルカムコー ヒーをバンケットホールに準備し、
参加者に利用いただきました。
②挨拶・基調講演は司会を中村孝氏(NEDIA 理事、プログラム委員長、大阪大学)が務め、齋藤昇三 NEDIA 代表理事・会長、組織委員長の開会挨拶で始まりました。
冒頭の来賓ご挨拶で、山下晃正 京都府副知事、門川大作京都市長にお言葉をいただきました。
基調講演は、最初に東京理科大学の若林秀樹 教授に「令和、
サプ ライチェーン改革下は、ニッポン半導体の逆襲、最後で最大
の機会 DX や GX に貢献を」と題し映像を流す形でご講演いただ
きました。
続いて京都企業 代表として㈱続いて㈱SCREEN セミコンダクタ
ー ソリューションズの荒木浩之 ストラテジック・エグゼクティ
ブに「半導体業界における人材活用 と育成の実際~更なるイノ
ベーションに向けた SEAJ の活動」と題しご講演いただきました。
最後に「半導体サプライチェーンが国家安全保障のコア~2021
年の生産額は驚異の割増、設備投資は 3 割増~」と元気の出る
テーマで㈱産業タイムズ社の泉谷 渉 代表取締役社長にご講演
いただきました。
会場 120 名、WEB 参加を含めて 170 名を超える多数の参加者に熱心に聴講いただきました。
③マーケティングセッションは、第 4 回から引き続き独立したセッションとして 10 月 29 日(金)9:30
から東地区 1 号館 4 階のサイエンスホール及び G 会議室(サテライト)を会場として実施しました。
電子デバイス分野における第1線でご活躍のアナリスト 3 名の特別講演で構成し、会場で 115 名、 WEB 参加も含めて 180 名を超える多数の参加者で熱気のあるセッションとなりました。
最初に「回復から本格成長に転じた半導体デバイス・装置・電子部品業界の現状と展望」と題し 中村 剛 ㈱産業タイムズ社 大阪支局 電子デバイス産業新聞 副編集長にご講演いただき、続いて、
「世界の半導体産業の動向~ポストコロナで加速する DX とカーボンニュートラルで半導体成長 シナリオが変わる~」と題し、南川 明 インフォーマインテリジェンス合同会社シニアコンサル ティングディレクターにご講演いただき、最後に、「Consumer Electronics / Flat Panel Display Industry~激動の 2021~22 年をどう読むか~」と題し、中根康夫 みずほ証券㈱ エクイティ調査 部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリストにご講演いただきまし た。
④A~E の 5 コースのセッションを、10 月 28 日(木)午後、10 月 29 日(金)午後に合計 15 セッション で構成し、参加者それぞれに興味あるセッションを聴講いただきました。
A コースは「次世代モビリティ」をテーマに「拡がるモビリティの世界」、「車載実装・デバイス 技術」、「自動運転の最新動向」の 3 セッション、
B コースは「IoT・DX・5G/6G の最新動向」を テーマに「IoT 技術の最新動向」、「デジタルトランスフォーメーションの最新動向」、「5G/6G 技 術の最新動向」の 3 セッション、
C コースは「驀進する半導体の世界」をテーマに「半導体の市 場・技術動向」、「装置技術・プロセス技術」、「パワーデバイス」の 3 セッション、
D コースは「跳 躍の最先端半導体パッケージ・実装技術」をテーマに「パッケージ・実装技術動向」、「フレキシ ブルエレクトロニクス」、「高密度実装」の 3 セッション、特別セッションは、産学連携の「大学 セッション:ナノテクノロジープラットフォーム」、カーボンニュートラルで重要となる「蓄電デバイス」、地政学的に重要なテーマの「台頭する中国、躍進する韓国」の 3 セッションとしました。
昨年はコロナ感染状況から E コースを取りやめましたが、今回は例年行っている E コースは復活させました。
15 セッションのうち WEB 参加も含めた聴講者の多い順は、
①「半導体の市場・技術動向」、
②「装 置技術・プロセス技術」、
③「パワーデバイス」、
④「車載実装・デバイス技術」、
⑤「高密度実装」
「台頭する中国、躍進する韓国」が同数となっており、世の中の動向と参加いただいた方の興味がどこにあるかが伺えます。
(3)展示会
展示会は、ホワイエ及び中会議室 A でおこないまし た。ホワイエは昨年と同様に 15 ブースとし、ゆっ たりした配置で開催しました。中会議室 A では昨年 に引き続き「車載電子デバイスパビリオン」を開催しました。
① 展示参加会社:10 企業・団体、3 大学
(50 音順)
エヌディアイ㈱、
㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズ゙、
㈱東設、㈱堀場製作所、三井化学東セロ㈱、㈱村田製作所、 リソテックジャパン㈱、
ローム㈱、六甲電子㈱ 大阪大学、京都大学、奈良先端科学技術大学院大学
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
② ポスター展示は 3 企業・団体
セミジャパン、㈱産業タイムズ社、
NEDIA 戦略マップ委員会(電子デバイス戦略マップ 2021-2022)
(4)アンケート結果
①フォーラムの全体的な構成について:プログラムは時流に合っている 42%、プログラムは
全体的 に満足できる 42%と合わせて 84%と多くの参加者の評価をいただきました。
②フォーラムの運営について:良い 64%、まあまあ 28%と、まずまずの評価をいただき
ました。
③ 次回についての参加について:是非参加したい 23%、プログラムが良ければ参加したい
52%と、 合わせて 75%の方は再び参加いただけるとの感触を得ました。さらに昨年も
参加したが 11%であり、次回への参加も期待できると思われます。
(5)次回について
来年も第 9 回を 2022 年 10 月最終週に京都リサーチパーク(KRP)で開催する予定で、会場の都合 により 10 月 24 日(月)、25 日(火)または 10 月 27 日(木)、28 日(金)のどちらかになります。来年も ご参加を検討のほどよろしくお願いいたします。
<展示出展会社・団体>
ホワイエにおいて 10 企業・団体、3 大学に出展いただきました。(ブース写真は 50 音順)
<車載電子デバイスパビリオン>
昨年に引き続き、㈱村田製作所殿のご協力により、「車載電子デバイスパビリオン」を企画しました。
中会議室 A の半分を使用し、電動バイクの車載電子デバイス等を展示しました。
車載電子デバイスパビリオン:㈱村田製作所殿ご提供 |
<ポスター展示出展会社・団体>
中会議室 A でポスター展示を行い、3企業・団体に出展いただきました。