材料部品部会主催・第三十ニ回勉強会開催
「 電子デバイス産業のカギとなる最先端パッケージング・実装技術！！」
特別講師:「混沌がさらに深まる世界、日本を読む！！」
令和３年 ７月２６日
(一社)日本電子デバイス産業協会 事務局次長 小林鬨司
盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。
下記の日程で「第三十二回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
今回の勉強会では、半導体産業の動向と最新電子機器の解析による実装技術の動向についての
講演をしていただく予定です。
今回、特別講師といたしまして昨年に続きまして、ＴＶ雑誌等で大活躍をされております
真田家(松代藩)１４代目の真田幸光先生をお招きして混乱している世界情勢の分析と今後の
日本の対応についてのお話をしていただきます。
新型コロナウィルス感染防止に努めながらの開催になりますが、
是非大勢の方のご参加をお待ちしております。
●添付資料：ダウンロードして利用ください。
－記－
１．日時 令和 ３年 ９月 ９日（木）（１４：００～１６：４０）
２．場所 御茶ノ水めっきセンター４Ｆ会議室
東京都文京区湯島１－１１－１０ ０３－ ３８１４－５６２１（代）
３．講演スケジュール
（１）（１４：００～１４：５０）
テーマ「 電子デバイス産業のカギとなる最先端パッケージング・実装技術！！」
講師 加藤 凡典 氏 / (有)ＡｉＴ代表取締役
休憩時間 (１４：５０－１５：００)
(２)（１５：００～１６：４０）
テーマ「混沌がさらに深まる世界、日本を読む！！」
講師 真田 幸光 氏 / 愛知淑徳大学ビジネス学部 教授
（注）添付の用紙に出欠を記入の上、９月 ３日までにメールにて事務局宛に返信をお願い致します。
定員(４０名)になり次第締め切らせていただきます。
当日会場にて資料代として、NEDIA会員の方は2,000円/人、
非会員の方は、5,000円(資料代を含む)を徴収させて
いただきます。
以上
（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465 FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp
URL https://www.nedia.or.jp
