材料部品部会主催・第三十三回勉強会開催のご案内
■「自動運転に向けたセンサ三種の神器と、車載用半導体パッケージの技術動向について」
■「ニッポン半導体復活のカギは、国家の総力をあげる体制にあり！
～装置、材料の強さを生かしてメモリー、ASICで画期的開発推進
(一社)日本電子デバイス産業協会
材料部品部会 部会長 佐藤中則
晩秋の候、貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
早速ですが下記の日程で「第三十三回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
今回の講演では、セミコンサルトの上田様には”車載半導体パッケージの技術動向“
について、また㈱産業タイムズ社の泉谷渉様には“ニッポン半導体復活のカギ“について、それぞれお話をしていただきます。
新型コロナウィルス感染防止に努めながらの開催になりますが、是非大勢の方のご参加をお待ちしております。
●添付：材料部品部会・第三十三回勉強会の開催案内20211110.pdf ＞＞
－記－
1. 日時 2021年12月2日（木）14:00～17:00
2. 場所 喜山倶楽部 飛鳥の間
東京都千代田区一ツ橋2-6-2 日本教育会館 9F tel 03-3262-7661
https://kizan-club.com/access
3. 講演スケジュール
14:00～15:00「自動運転に向けたセンサ三種の神器と、
車載用半導体パッケージの技術動向について」
セミコンサルト 代表 上田 弘孝 氏
15:00～15:20 休憩
15:20～17:00「ニッポン半導体復活のカギは、国家の総力をあげる体制にあり！
～装置、材料の強さを生かしてメモリー、ASICで画期的開発推進」
㈱産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷 渉 氏
・参加希望の方は、11月25日（木）までに以下の申込フォーマットにて事務局宛に返信をお願い致します。
・当日会場にて資料代としてNEDIA会員の方は2,000円/人、非会員の方は、5,000円(資料代を含む)を徴収させていただきます。
以上
————-材料部品部会第三十三回勉強会参加申込———————–
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会員確認： NEDIA会員 ・ 非会員（該当するものを残してください）
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（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
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