材料部品部会主催・第三十八回勉強会開催のご案内
2023年2月9日
(一社)日本電子デバイス産業協会
材料部品部会部会長 佐藤中則
下記の日程でNEDIA材料部品部会第三十八回勉強会を開催いたします。
今回の講演では、前回に続きBIRD INITIATIVE（株）の松崎隆収氏に「業務改善とAI活用手順（ハード面＆ソフト面含む）」について、またインターコネクション・テクノロジーズ（株）代表取締役の宇都宮久修氏より「最新半導体パッケージングの動向」をそれぞれお話をしていただきます。
－記－
1. 日時 2023年3月9日（木）14:00～16:20
2. 場所 御茶ノ水めっきセンター4F会議室
東京都文京区湯島1-11-10 03-3814-5621（代）
3. 講演スケジュール
14：00～15：00 「業務改善とAI活用手順（ハード面＆ソフト面含む）」
BIRD INITIATIVE（株）assimeeカンパニー
ビジネス推進担当 松崎隆収氏
（講演概要）
業務改善コンサルタントでもある講演者が「製造業とAIの現状」、「改善対象となる業務」、
「業務改善手順」を紹介します。
15：00～15：20 休憩
15：20～16：20 「最新半導体パッケージングの動向」
インターコネクション・テクノロジーズ（株）
代表取締役 宇都宮久修氏
（講演概要）
高性能コンピューティング用パッケージングはシリコンブリッジや機能分割した小型の
ダイの組み合わせが主流になりつつある。このためサブストレートも従来の有機樹脂
だでなく無機材料へ拡張が始まっている。本講演ではIntel, AMDなどのHPC用パッケ
ージングの動向とサブストレートの技術動向について解説します。
・参加希望の方は、3月2日（木）までに以下の申込フォーマットにて事務局宛に返信をお願い致します。
※定員に達し次第、締め切りとさせていただきます。
・当日会場にてNEDIA会員の方は2,000円、非会員の方は、5,000円を徴収させていただきます。
以上
————-材料部品部会第三十八回勉強会参加申込——————-
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会員確認： NEDIA会員 ・ 非会員（該当するものを残してください）
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（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
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