(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
材料部品部会(旧JAST部会)主催・第八回勉強会開催のご案内
■電子デバイス産業全般の動向~見えてきたIoTビジネスのとらえ方~
■東南アジア(中国、ベトナム、フィリッピン)の近況、実装技術等
(一社)日本電子デバイス産業協会
事務局次長 小林鬨司
盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。
下記の日程で「第八回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
今回の勉強会では、電子デバイス産業全般の動向と、東南アジア(中国、ベトナム、フィリッピン)の近況、実装技術等の講演をしていただく予定です。
是非大勢の方のご参加をお待ちしております。
-記-
1.日時: 平成27年8月24日(月)(13:00~16:20)
2.場所: 御茶ノ水めっきセンター 4F 会議室
東京都文京区湯島1-11-10 Tel:03-3814-5621(代)
案内図: http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html
3.講演スケジュール
(1)(13:00~14:50)
(1-1)「Apple Watch、Tablet、活動量計の実装技術」
(1-2)「これからの実装関連ビジネスを考える」
(1-3)「東南アジア展開をどう考えるか ?」
講師 中村一彦氏/産業技術総合研究所、(一社)ESTEP
冨田幸治氏/ (一社)ESTEP
加藤凡典氏/(有)AiT 代表取締役
休憩時間 (14:50-15:00)
(2)(15:00~16:20)
(2-1)「電子デバイス産業の最新動向!!」
~~見えてきたIoTビジネスのとらえ方~~
講師 津田建二氏/(株)セミコンダクタポータル 編集長、News & CHIPS 編集長
4.参加費: NEDIA会員1,000円、非会員3,000円です。
5.お申込み:参加ご希望の方は、以下のフォーマットにご記入の上、
NEDIA事務局 info@nedia.or.jp までお申し込みください。
確認後、返信いたします。
申込締切:8月20日(定員に達し次第締め切らせていただきます)
———材料部品部会第八回勉強会参加申込———
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会員確認: NEDIA会員 ・ 非会員 (どちらかを消してください)
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