第7回NEDIAアクションセミナー開催のご案内
「図解入門・半導体のできるまで」
| ★定員に達しましたので締め切らせていただきます ! |
NEDIA企画委員会では、会員様向けに、タイムリー、かつ役立つ業界情報を提供し、会員様の価値向上を図るべく、アクションセミナーを企画し連続的に開催をしています。
第6回まで、自動車、パワーデバイス関係及び半導体業界・製造装置業界の動向について開催してきましたが、今回はベースとなる半導体が実際にいかにしてできるかをテーマにしての講演を下記の開催案内の通り、開催することにしました。
半導体関連の各分野を担当されている技術者・企画担当、営業担当等における半導体のできる過程の理解を深める、またもう一度半導体のできるまでを再勉強したい方のお役に立つと考えております。
ぜひ多くの会員様にご参加頂けることを心よりお待ちしております。
―――― 開催案内 ――――
１．開催日時：2016年2月10日(水) 17：00～18：30
２．開催場所：UTグループ株式会社 セミナールーム
住所：東京都品川区東五反田1丁目11番15号 電波ビル4F
マップ http://www.ut-h.co.jp/corporate/map.html
３．セミナーテーマ：「図解入門・半導体のできるまで」
＜アブストラクト＞
半導体のできるまで(半導体製造プロセス)を、
①前工程：設計・ウエーハプロセス(成膜・フォトリソグラフィ・不純物注入・金属配線)、
②後工程：テスト・パッケージ、そして最後に、
③MOSトランジスタの微細化と今後、
を豊富な図解とイラストによって分かりすく説明します。
４．講師：ウエストブレイン 代表 西久保 靖彦 氏
５．タイムテーブル：
16：30～受付開始
17：00～18：00 セミナー
18：00～質疑応答（終了は18：30予定）
６．参加費：NEDIA会員 1,000円、非会員 3,000円
7.ご参加の申込み:
2月5日(金)までにメールにて事務局までお願い致します。
申込みを確認後、事務局より返信いたします。
定員(約40名程度)になりましたら、申込みを終了させていただきます。～申込みを終了！
——————-第7回アクションセミナー参加希望——————
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＜事務局連絡先＞
E-mail：info@nedia.or.jp TEL：03-5823-4465 FAX：03-5823-4475
