第12回装置・保守部会技術情報交換会のご案内
■第12回装置・保守部会技術情報交換会のご案内
日時：2017年7月14日13：30～17：00
場所：新大阪丸ビル新館909号室
案内図：http://www.japan-life.co.jp/access.php
主催：NEIDA装置・保守部会
・費用：NEDIA会員：２,０００円、一般：４,０００円
（※SSIS会員は、NEDIA会員と同額とさせていただきます。)
・スポンサー：六甲電子（株）
（スポンサー募集中）
・プログラム：
13：20 受付開始
13：50 本日のプログラムと開会の挨拶
和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表、セミリンクス代表
14：00 NEDIA事務局からお知らせ
周藤仁吉氏/NEDIA常務理事、（一社）日本電子デバイス産業協会事務局長
14:10 「人材育成委員会」からの報告
千葉芳弘氏/人材育成委員会 委員、日総工産(株)製造統括部副部長
14：30「LTJのバイオミティックスへの取り組みについて」
南 洋一氏/リソテックジャパン(株)代表取締役社長、NEDIA理事、装置・保守部会副会長
14：50 「HORIBAグループの半導体向け製品ラインナップと
ソリューション事例のご紹介」
本荘健一氏/(株)堀場エステック 国内営業部 チームリーダー
15：15 「株式会社村田製作所の紹介」
中一之氏/(株)村田製作所 設備購買部 エキスパート
15：40 「アスカインデックスの中古ビジネススタイル」
山崎利宏氏/(株)アスカインデックス
九州テクニカルセンター副センター長
16：00 本日の参加者の紹介
和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表 セミリンクス代表
16：20 発表者、参加者間の名刺交換＆情報交換（休憩）
３０分の時間を取っていますので、出来るだけ多くの方と名刺交換＆情報交換
行って頂き、次の業務につながって頂ければ思います。
16：50 閉会の挨拶
鳥栖彰孝氏/装置・保守部会副会長 (株)くまさんメディクス常務取締役
17：00 閉会
■交流会
日時：2017年7月14日18時～20時
場所：イタリアン＆バール アルバータ（新大阪駅構内）
https://tabelog.com/osaka/A2701/A270301/27086749/
費用(会員・一般）：６,０００円
幹事・司会：山本秀己氏/リコー電子デバイス(株)
■参加申込（技術情報交換会＆交流会）
第12回技術情報交換会（参加・不参加）←何れか消してください
交流会（参加・不参加）←何れか消してください
会員種類（NEDIA会員・SSIS会員・一般）←何れか消してください
参加者：
会社名：
部署・役職：
※参加申込は7月7日迄にお願い致します。
■申込先
NEDIA事務局
TEL：03-5823-4465、FAX：03-5823-4475、e-Mail：info@nedia.or.jp
装置・保守部会
e-Mail：wada@semilinks.com
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【注記】
「発表者へ依頼中」がありますが、状況により、開始時間が変更になる場合があります。
発表者が決まり次第、http://www.jsena.org/sub003.htm#20170714 及びNEDIA-HP
https://www.nedia.or.jp にて順次更新いたします。
